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LG전자, 美 모터트렌드 ‘SDV 이노베이터 어워즈’ 2년 연속 수상

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Wednesday, January 14, 2026, 10:01:10

차량용 디스플레이를 SDV용 지능형 인터페이스로 발전시킨 공로 인정
김경락 상무, '벤더블 무빙 디스플레이' 기술 개발로 선구자 부문 수상

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 글로벌 자동차 미디어 '모터트렌드'가 주관하는 '2026 SDV 이노베이터 어워즈'를 2년 연속 수상했다고 14일 밝혔습니다.

 

모터트렌드는 1949년 설립된 미국 최대 자동차 전문 미디어 그룹으로 자동차 업계에서 권위 있는 '올해의 자동차' 상을 비롯해 다양한 어워드를 주관하며 글로벌 자동차 산업에서 영향력을 발휘하고 있습니다.

 

모터트렌드 SDV 이노베이터 어워즈는 SDV(소프트웨어 중심 차량) 분야의 혁신을 이끌어 온 인물을 선정하는 권위 있는 상으로 올해 4회를 맞았습니다.

 

김경락 LG전자 VS사업본부 디스플레이개발리더 상무는 차량용 디스플레이를 단순한 표시 장치를 넘어 소프트웨어 중심 차량의 핵심인 지능형 인터페이스로 발전시킨 점을 높이 평가받아 '선구자' 부문을 수상했습니다.

 

이번 수상의 핵심 배경에는 '벤더블 무빙 디스플레이'를 통해 구현한 '샤이테크'가 있다고 LG전자는 설명했습니다. 사용하지 않을 때는 화면 아랫부분을 뒤로 접어 가리고 디스플레이가 필요할 때는 펼쳐서 대형 화면으로 활용하는 기술입니다. 차량 내 디자인 완성도와 기능을 동시에 만족하는 이 디스플레이는 향후 양산되는 프리미엄 완성차에 탑재될 예정입니다.

 

LG전자는 광학 기술 기반의 차세대 디스플레이 분야의 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 전면유리에 블랙 스크린 없이 고휘도 영상을 구현하는 '와이드 호버 스크린', 운전자의 시선에 따라 초점 조절이 되는 '초경량 증강현실 헤드업 디스플레이' 등이 대표적입니다.

 

지난해에는 SDV 관련 자동차 산업 트렌드를 리드하는 '리더' 부문에서 은석현 VS사업본부장 사장이 수상했습니다.

 

LG전자는 SDV에서 AIDV(AI-Defined Vehicle)까지 전장 기술 혁신을 통해 미래 모빌리티 솔루션 분야를 주도한다는 방침입니다.

 

LG전자는 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 최신 AIDV 기술을 공개했습니다.

 

▲전면유리에 투명 OLED 디스플레이를 적용해 운전석 전체로 인터페이스를 확장한 '디스플레이 솔루션' ▲운전석과 조수석에 비전 AI를 적용해 시선에 따라 안전과 편의를 위한 다양한 정보를 제공하는 '비전 솔루션' ▲AI 큐레이션으로 뒷좌석에서 콘텐츠, 영상 통화, 번역 등 상황에 맞는 서비스를 제공하는 '엔터테인먼트 솔루션'을 선보였습니다. 완성차 고객사를 대상으로 차량용 온디바이스 AI 솔루션인 'AI 캐빈 플랫폼'도 소개했습니다.

 

 

LG전자는 SDV 전환을 위한 솔루션인 'LG 알파웨어'를 통해 차량용 인포테인먼트∙디스플레이·소프트웨어와 텔레매틱스, 첨단 운전자 보조 시스템(이하 ADAS) 등 SDV 핵심 역량을 강화해 왔습니다.

 

LG 알파웨어는 '플레이웨어'와 '메타웨어', '비전웨어' 등으로 구성되어 있습니다. 플레이웨어는 고화질·고음질 콘텐츠 경험을 제공하는 차량용 엔터테인먼트 솔루션입니다. 메타웨어는 AR/MR 기술로 길 안내, 도로 위 위험요소 등 운전자에게 유용한 정보를 몰입감 있게 전달하는 솔루션입니다. 비전웨어는 AI 알고리즘과 카메라 센서 등을 통해 탑승자의 행동을 분석해 사고를 방지하는 인캐빈 센싱과 차선 이탈 방지 등으로 주행을 돕는 솔루션입니다.

 

또 LG전자는 차량용 webOS 콘텐츠 플랫폼(ACP)을 상용 전기차에 최초 적용하며 차량을 '바퀴 달린 생활공간'으로 만드는 LG전자의 미래 모빌리티 비전을 현실화했습니다. ACP는 LG전자 독자 스마트 TV 플랫폼 webOS가 제공하는 다양한 고객경험을 차량 내부로 확장한 것으로 LG채널 등 프리미엄 콘텐츠를 제공해 고객에게 한층 차별화된 모빌리티 경험을 선사합니다.

 

은석현 사장은 "주변 환경과 탑승자 상태를 실시간으로 분석해 더욱 안전하고 편리한 이동 경험을 제공함으로써 SDV를 넘어 AIDV 시대를 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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