검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

AI 인공지능

LG CNS, 차바이오텍에 100억원 투자…AI 헬스케어 사업 본격화

URL복사

Thursday, January 15, 2026, 10:01:18

클라우드 전환 및 병원·제약 등 빅데이터 통합 플랫폼 구축 예정
AI로 건강 데이터 분석해 실시간 의료 대응…'커넥티드 헬스케어' 사업 협력

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG CNS가 차바이오그룹과 함께 디지털 헬스케어 사업을 본격화합니다. 차바이오그룹의 지주회사 격인 차바이오텍에 지분 투자를 단행하고 AI 기반 디지털 헬스케어 서비스와 플랫폼 구축을 추진합니다.

 

LG CNS[064400]는 14일 경기도 성남시 판교 차바이오컴플렉스에서 차바이오텍과 100억원 규모 지분 투자 및 AX·DX 사업 협력을 위한 전략적 파트너십 협약을 체결했다고 15일 밝혔습니다. 

 

차바이오그룹은 병원, 제약, 바이오 연구, 의료 서비스를 아우르는 종합 바이오·헬스케어 그룹입니다. 차바이오텍을 중심으로 차AI헬스케어, CMG제약, 차백신연구소, 차헬스케어, 차메디텍 등 의료·바이오 계열사를 두고 있습니다. 국내뿐만 아니라 미국·싱가포르·호주·일본 등 해외에서도 병원과 의료 사업을 운영 중입니다.

 

이번 투자를 통해 LG CNS는 차바이오그룹과 정기 협의체를 구성하고 주요 AX·DX 사업을 진행합니다. 단기적으로는 그룹 내 클라우드 인프라 전환과 함께 데이터를 통합하는 스마트 빅데이터 플랫폼 구축에 나섭니다. 치료제 생산 시설 인프라를 AI 기반으로 고도화해 생산 공정도 최적화할 계획입니다.

 

중장기적으로는 차바이오그룹의 전략 사업인 특화 AI 모델 기반 '커넥티드 헬스케어 서비스'를 공동 사업화합니다. 병원, 주거 공간, 웨어러블 기기 등에서 발생하는 다양한 건강·생활 데이터를 헬스케어에 특화된 AI가 분석해 건강 위험 신호가 포착될 경우 의료진 연결, 진료 안내, 응급 대응까지 후속 조치를 자동으로 연계하는 서비스입니다.

 

이를 위해 LG CNS는 LG AI연구원이 개발한 '엑사원(EXAONE)'을 활용해 헬스케어에 특화된 sLLM을 구축하고 의료, 유전자, 생활 데이터를 수집해 관리하는 빅데이터 플랫폼을 구현할 계획입니다.

 

양사는 차바이오그룹이 보유한 미국·싱가포르·호주·일본 등 해외 병원 네트워크를 활용해 커넥티드 헬스케어 서비스를 글로벌로 확장하는 방안도 검토 중입니다. 향후 플랫폼 운영 과정에서 축적되는 데이터와 경험을 바탕으로 유관 산업으로의 확장 가능성도 모색합니다.

 

LG CNS 관계자는 "차바이오그룹과의 협력을 통해 디지털 헬스케어 플랫폼 경쟁력을 강화할 것"이라며 "AI와 데이터 기반 헬스케어 혁신을 주도하는 기술 파트너로 자리매김하겠다"라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




배너