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부산창경 보육기업 에스와이유, AI 업무자동화로 8억원 투자 유치

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Thursday, January 15, 2026, 17:01:10

메시지 기반 업무 요청 자동 처리
ERP 전표 생성까지 AI가 수행

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산창조경제혁신센터는 우수 보육기업인 AI Agent 기반 업무자동화 플랫폼 기업 ㈜에스와이유가 선보엔젤파트너스와 시리즈벤처스로부터 총 8억원 규모의 시드 투자를 유치했다고 15일 밝혔습니다.

 

㈜에스와이유는 카카오톡과 문자, 이메일 등으로 전달되는 비정형 업무 요청을 AI가 의미 단위로 해석해 ERP 전표와 업무 기록을 자동으로 생성하는 플랫폼을 개발한 기업입니다.

 

산업 현장과 중소기업에서는 발주와 납품, 정산, 증빙 등 핵심 업무가 메시지 기반으로 이뤄지고 있으나, 이를 사람이 다시 ERP 시스템에 입력하는 과정에서 전표 누락과 정산 지연 등 운영 리스크가 반복돼 왔습니다.

 

에스와이유의 플랫폼은 사람이 보낸 업무 요청 메시지를 AI가 이해한 뒤 회사 시스템에 필요한 전표를 자동 생성하고, 승인과 정산까지 업무 흐름을 자연스럽게 연결해 이러한 문제를 해소합니다.

 

특히 해당 기술은 더존이나 SAP 등 특정 ERP에 종속되지 않도록 API와 엑셀, 템플릿 구조를 활용해 다양한 기업 환경에서 손쉽게 도입할 수 있도록 설계된 점이 강점으로 꼽힙니다.

 

기업 입장에서는 기존 업무 방식을 크게 변경하지 않으면서도 반복 입력 업무를 줄이고 오류와 누락을 사전에 방지할 수 있어 운영 효율성과 표준화를 동시에 높일 수 있습니다.

 

투자사들은 메시지를 ERP 업무로 자동 전환하는 기술력과 승인부터 정산까지 이어지는 AI 운영 구조, 다양한 ERP와 연동 가능한 유연한 설계를 높이 평가한 것으로 전해졌습니다.

 

에스와이유는 이번 투자금을 활용해 산업별 표준 템플릿 확대와 핵심 기능 연구개발, 고객사 연동을 위한 커넥터와 API 확장, 레퍼런스 기반의 단계적 글로벌 진출 준비에 집중할 계획입니다.

 

신정환 에스와이유 대표는 “이번 투자를 계기로 발주와 정산, 증빙 등 현장에서 부담이 큰 업무 프로세스의 자동화 정확도와 운영 안정성을 더욱 고도화하겠다”며 “다양한 산업에서 최소 인력으로도 안정적인 업무 처리가 가능하도록 제품 경쟁력을 강화하겠다”고 말했습니다.

 

한편 에스와이유는 부산중소벤처기업청과 한국남부발전이 주최하고 부산창조경제혁신센터가 주관한 ‘스스로 프로젝트 Prep 베트남’을 통해 글로벌 진출 사전 준비부터 현지 프로그램 참여까지 단계적인 지원을 받았습니다.

 

또한 부산창조경제혁신센터가 주관하는 2025년 초기창업패키지에도 선정되며 사업성과 기술력을 인정받아 스케일업에 더욱 속도를 내고 있습니다.

 

김다은 부산창조경제혁신센터 PM은 “에스와이유는 프로젝트 참여 과정에서 기술과 사업모델을 지속적으로 점검하며 준비해 온 기업”이라며 “이번 투자 유치는 시장과 투자자 관점에서 경쟁력을 평가받은 결과”라고 말했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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