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[주간AI노트] AI가 주권이 된다…국가 경쟁력을 좌우할 ‘소버린 AI’

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Sunday, January 18, 2026, 08:01:00

AI를 국가가 자율적으로 개발·운영·통제할 수 있는 체계
해외 빅테크, 국가에 종속되지 않는 것이 중요
정부·기업, 소버린 AI 구축에 박차…"속도보다 방향이 중요"

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ인공지능(AI)가 단순한 기술력을 넘어 국가 경쟁력의 핵심 기준 중 하나로 부상함에 따라 '소버린 AI(Sovereign AI)'를 구축하기 위한 국가들의 노력이 계속되고 있습니다.

 

소버린 AI는 AI 기술과 생태계를 한 국가가 자율적으로 개발·운영·통제할 수 있는 체계를 의미합니다. 단순히 데이터를 국내 서버에 저장하는 수준에 멈추지 않고 데이터·모델·컴퓨팅 인프라·AI 인력·운영 정책까지 국가가 주도할 수 있다는 것이 특징입니다.

 

과거에는 미국과 중국 중심의 소수 글로벌 빅테크의 주도로 AI가 발전해 왔습니다. 하지만 해당 빅테크들의 AI 기술과 사업에 의존하게 되면 보안 리스크, 문화적 왜곡, 비용 통제 불능 등 문제가 발생할 수 있으며 장기적으로 AI 분야에서 기업, 나아가 AI 기술을 쥔 다른 국가에게 종속되는 불상사가 일어날 수도 있습니다.

 

소버린 AI는 이런 문제를 해결하고 국가 경쟁력 확보하기 위한 중요 전략으로 떠오르고 있습니다. 전문가들은 소버린 AI가 ▲안보 주권 ▲경제적 주권 ▲문화적 주권을 확보하기 위해 중요하다고 강조합니다.

 

안보 주권의 경우 AI는 이미 국방, 치안, 사회기반 시스템 등 여러 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 이는 해당 분야들에서 소버린 AI가 아닌 외부 AI를 이용할 경우 안보 주권을 잃게 되어 기밀 유출, 전시 대응 리스크 등 불안 요소들을 안게 될 수밖에 없다는 것입니다.

 

안보뿐 아니라 AI는 경제·산업 영역에도 깊숙이 개입하고 있습니다. 일부 국가에 의한 과점적 AI 생태계가 장기화된다면 핵심 기술인 AI 기술에서 경쟁에 밀리게 되고 결국 글로벌 경쟁에서 뒤처지고 타국에 종속되는 결과로 이어질 수 있다는 것입니다.

 

마지막으로 문화 주권에서도 소버린 AI의 중요성은 부각됩니다. AI는 데이터를 기반으로 학습되기에 어떤 문화권·언어권의 데이터로 학습되는가에 따라 그 성격이 결정됩니다. 현재 대부분의 빅테크 AI들은 영어권 데이터 중심으로 주로 학습되기에 비(非)영어권 사용자들의 이용 시 불편한 점이 발생하게 됩니다.

 

이런 이유에서 한국의 문화와 특유의 언어 맥락을 이해할 수 있는 로컬 데이터 기반의 소버린 AI가 미래 경쟁에서 필수적이라고 평가받고 있습니다.

 

정부 주관의 'K-AI' 프로젝트인 '독자 파운데이션 모델' 프로젝트 또한 이러한 배경에서 추진됐습니다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난해부터 네이버클라우드, SK텔레콤, LG AI연구원, NC AI, 업스테이지 등 5개 컨소시엄을 선정해 2027년까지 한국어·한국형 AI 모델 개발을 목표로 개발을 진행 중입니다.

 

지난 15일 과기정통부는 5개 컨소시엄 중 SK텔레콤, LG AI연구원, 업스테이지 등 3개 팀을 2차 단계 진출팀으로 선정하고 네이버클라우드, NC AI를 비롯해 컨소시엄 선정 과정에서 탈락한 KT, 코난테크놀로지, 모티프테크놀로지스, 한국과학기술원(KAIST)에도 재도전 기회를 주며 1개의 팀을 추가로 선정한다고 밝혔습니다.

 

국내 기업들 역시 소버린 AI 구축에 적극적으로 나서고 있습니다. 네이버는 국내 데이터센터 확장과 글로벌 거점 구축을 통해 자체 AI·클라우드 인프라 확대를 추진한다는 전략을 밝혔으며 KT는 한국형 AI '믿음 K 2.0'을 개발해 한국 기업과 공공기관이 실제로 사용할 수 있는 AI를 만들겠다는 의지로 발전을 지속하고 있습니다.

 

한편, 일각에서는 소버린 AI가 중요하지만 기술 발전 속도에 치중하는 것이 아닌, 목표와 책임 범위를 명확히 설정해야 흔들리지 않는 AI 주권을 확보할 수 있다고 강조합니다.

 

김유석 최종현학술원 대표는 지난 14일 최종현학술원 과학기술혁신위원회에서 발간한 'AI 주권 시대, 대한민국의 선택' 보고서에서 "AI 주권은 모든 것을 직접 만들겠다는 선언이 아니라, 국가가 반드시 통제해야 할 영역과 글로벌 협력을 활용할 영역의 경계를 어떻게 설정할 것인가에 대한 전략적 결정"이라며 "지금 필요한 것은 기술 경쟁의 속도 못지않게 방향, 즉 국가 차원의 목표와 책임 범위를 분명히 설정하는 일"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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