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CJ프레시웨이, 3년간 외식 고객사 50곳 홍보 지원

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Saturday, January 17, 2026, 06:01:00

참여사 재계약률 90% 달성..상생 파트너십 강화

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣCJ프레시웨이는 중소형 외식 고객사의 대외 홍보를 돕는 PR 솔루션 ‘맛있는 동행’을 통해 지원한 고객사가 지난 3년간 50곳을 넘어섰다고 17일 밝혔습니다. 프랜차이즈 고객사 가맹점 수 기준으로는 3300여 점포에 이릅니다.


맛있는 동행은 대외 홍보가 필요한 식자재 고객사를 위해 홍보 콘텐츠 제작과 노출을 지원하는 프로그램입니다. 고객사의 경쟁력과 기업 가치를 알려 사업 성장을 돕기 위해 기획됐습니다.


프로그램은 CJ프레시웨이의 역량을 활용해 프랜차이즈 고객사의 강점을 살린 콘텐츠를 기획하고, 이를 언론보도와 SNS를 통해 노출하는 방식으로 운영됩니다. 콘텐츠에는 브랜드 스토리와 창업 배경, 가맹 시스템 특장점 등 사업 경쟁력을 담으며 CJ프레시웨이와의 협업 시너지도 함께 소개합니다.


지난해에는 감성커피, 면식당, 슬로우캘리 등 주요 프랜차이즈 기업부터 지역 기반 소규모 사업장까지 참여 대상을 확대하며 운영 범위를 넓혔습니다.


성과는 수치로도 확인됐습니다. 참여 고객사의 재계약률은 90%로 집계됐으며 만족도 조사 결과 응답자 전원이 만족감을 표했습니다. 재참여 의향 조사에서도 응답자 모두가 긍정적인 의사를 밝혔습니다.


CJ프레시웨이는 지난해 16곳이었던 참여 고객사를 올해 22곳으로 늘릴 계획입니다. 또한 외식 브랜드의 성장 단계와 니즈에 맞춰 콘텐츠 형태와 채널을 다변화해 고객 사업 성공을 지원하는 솔루션으로 고도화할 방침입니다.


CJ프레시웨이 관계자는 “맛있는 동행은 인지도가 낮은 사업 초기에 고객사의 홍보를 지원해 성장을 돕기 위해 기획한 프로그램”이라며 “앞으로도 고객 성공을 돕는 다양한 활동을 통해 동반성장 생태계를 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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