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[최옥찬의 드라마티크] ‘러브 미’ 불안정 성인 애착이 외로움을 벗어나는 방법은?

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Sunday, January 18, 2026, 09:01:00

 

최옥찬 심리상담사ㅣJTBC 드라마 <러브 미>(연출: 조영민/극본: 박은영, 박희권/출연: 서현진, 유재명, 이시우, 윤세아, 장률, 다현 등)는 한 가족이 각자 사랑하는 사람을 만나고 사랑을 통해 성장하는 이야기다. 상담에서 성장을 이야기할 때는 성격의 성숙함을 이야기한다. 성숙함은 자기 자신과 타인에 대한 깊은 이해가 우선된다. 나를 사랑할 줄 알아야 누군가를 사랑할 수 있다.

 

드라마 <러브 미>는 스웨덴 드라마 <Love me>가 원작이다. 스웨덴과 한국은 문화가 다르다. 문화가 다르면 사람들의 사고방식과 태도가 다르다. 사랑에 대한 것도 다르지 않을까 싶지만 사랑의 보편적인 속성은 비슷할 것 같다. 드라마 <러브 미>에서 보여주는 사랑의 모습이 가슴 묵직하게 건드림이 있는 것은 사랑의 보편성 때문일 것이다.

 

'Love me'를 번역하면 ‘나를 사랑해’이다. 불현듯 드라마 <나의 해방일지>에서 ‘날 추앙해요’라는 대사가 떠오른다. 'Love me'는 부모 자녀나 연인 관계에서 상대방을 향해 말하는 'I love you'가 아니라 사랑을 요구하는 명령법이다. 어찌 보면 사랑을 갈구하는 듯한 표현이다. 심리적으로 갈구한다는 것은 어떤 심리적인 결핍과 연결된다. 서준경(서현진 분)이 한 밤에 홀로 걸을 때 다음과 같은 내래이션이 나온다.

 

"외로움은 치부다. 혹시라도 누군가가 내 치부를 들여다볼 때면 방어기제가 발동한다. 누군가는 화를 내고 누군가는 도망친다. 외로움은 감추는 게 아니고 인정하는 거라고 또 누군가는 말하지만 그건 죽음만큼이나 어려운 일이다."

 

외로움은 대인 간 연결 욕구가 충족되지 않을 때 생기는 정서인데, 애착이론은 그중에서 정서적으로 중요한 타자와의 안전감 결핍에 초점을 둔다. 한 사람의 인생에서 처음으로 '중요한 타자'는 엄마다. 아이는 애착대상인 엄마와의 관계에서 정서적 유대감과 안전감을 느낀다. 그래서 애착대상의 상실과 분리를 경험한 아이는 불안, 슬픔, 우울을 느낄 수 있다.

 

애착이론의 기본 가정은 아이나 성인이나 할 것 없이 위협적인 스트레스 상황에 처하면 애착대상에게 가까이 가서 안전을 회복하려는 애착체계를 작동시킨다는 것이다. 이것은 마치 어린아이가 겁을 먹은 상황에서 엄마의 품에 안겨 안정감을 되찾는 모습과 같다. 그런데 어린아이가 겁먹을 때 엄마가 없거나 엄마가 안아주지 않으면 아기는 애착손상이 일어나고 불안정 애착을 형성한다. 불안정 애착은 외로움을 느낄 가능성이 높다.

 

서준경이 경험하는 외로움은 단순히 사회적 접촉의 부족이 아니라 의미 있는 대상과의 상실이나 부재 경험으로 이해할 수 있다. 왜냐하면 준경은 절친인 배수진 부부가 있고 자주 만나기도 한다. 그럼에도 깊은 외로움을 느낀다. 준경은 가족이 있어도 그렇다. 

 

준경이 반년만에 가족과 만나러 가는 날에 친구에게 "할 일 있어, 되게 피곤한 일"이라고 말한다. 그리고 속으로 '아니 사실 겁나는 일'이라고 말한다. 그리고 집에서 엄마(김미란 분)와 마주 보고 앉아서 어색해한다. 준경은 가족들과 식사하다가 화를 내며 "아, 난 이 집에만 오면 늙는 거 같애"라고 말한다. 이에 준경이 엄마는 "왜 집이래? 나라 그러지. 나만 보면 늙는다 그러지"라고 한다.

 

집은 물리적 공간이면서 정서적 공간이다. 준경이 집에 가는 것이 겁나는 것은 부모와의 부정적인 정서 경험이 가득한 곳이기 때문이다. 준경에게 집은 안전감이 느껴지지 않는 무서운 곳이다. 준경의 엄마가 말한 것처럼 준경이 정서적으로 힘든 것은 집이 아니라 엄마와의 관계다. 주양육자인 엄마와의 관계에서 안전감을 느끼지 못하기 때문에 집이 무서운 것이다.

 

준경은 불안정 성인 애착을 보인다. 준경이 어릴 적에 엄마와 어떤 정서 경험을 했는지는 모르지만, 엄마의 사고 후로 둘 사이는 매우 어색해졌다. 엄마의 사고는 가족에게 매우 큰 스트레스였을 것이다. 스트레스 사건 이후 안정애착과 불안정애착은 회복탄력성에서 차이가 난다. 당연히 안정애착이 회복탄력성이 더 높다. 그런데 준경이 엄마와 준경은 스트레스 사건을 경험한 후 회복하지 못했다. 그리고 준경이 보이는 회피적인 태도를 보면 불안정 애착 유형의 특성을 보인다.

 

애착이론적 관점에서 서준경이 주도현(장률 분)을 만나는 과정을 보면 좋은 애착 대상을 만나 의지적으로 노력하면 불안정 애착일지라도 안정 애착으로 성장할 수 있다는 것을 보여준다. 도현이 준경을 우연히 만난 후 우연한 만남이 거듭되면서 준경에게 접근한다. 그리고 준경을 만나서 그동안 준경을 바라보면서 느낀 것을 말한다.

 

"외로워 보였어요. 마치 외로워지려고 노력하는 사람처럼 보였다고 해야되나. 세상에 외로워지려고 노력하는 사람이 어딨겠어요."

 

이 말을 듣고 외로움이라는 치부가 들킨 준경은 관계에서 원래 하던 대로 도망친다. 준경은 불안정 애착 중에 회피형이었다. 그런데 준경이 자신의 관계패턴에 변화를 준다. 용기가 필요하고 의지가 필요하다. 좋은 애착대상을 만나서 변화를 시도한 것이다. 그래서 준경은 도현을 직접 찾아가서 용기 내어 말한다.

 

"미안해요. 솔직하지 못했어요. 나는 매번 아닌 척 거짓말을 하거든요. 그러니까 내 말은... 도현 씨를 알아보고 싶어요. 천천히 알아가 봐요"

 

준경은 엄마에게 충분히 경험하지 못한 사랑의 결핍을 요구하는 'Love me'가 아니라 'I love you'를 하기 위해 의지적으로 노력한 것이다. 애착이론 초기에는 애착유형이 변하지 않는다고 했다.

 

그러나 이후 성인 애착 등을 연구하면서 애착유형이 변할 수 있다는 것을 밝혀냈다. 실제 안정적인 사랑하는 관계를 통해 정서적 안전감을 충분히 경험하고, 관계에서 정서조절 능력을 키우고, 관계 기술을 훈련하면서 불안정 애착일지라도 안정 애착으로 성장할 수 있다. 준경처럼 괜찮다고 하면서도 외로움을 느낀다면, 좋은 대상이 있다면 사랑을 피하지 말고 용기를 내는 것도 필요하다.

 

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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