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SKT, 자급제 서비스 ‘에어’ 출시 100일 기념 이벤트 진행

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Monday, January 19, 2026, 10:01:36

24일까지 신규 고객 대상 5G 100GB 요금제를 체감가 100원에 제공
기존 고객 포함 모든 에어 고객에게 미션 포인트 2배 지급 이벤트

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 자급제 전용 디지털 통신 서비스 '에어(air)'의 출시 100일을 맞아 포인트 지급 프로모션을 진행한다고 19일 밝혔습니다.

 

지난해 10월13일 선보인 에어는 합리적인 요금 구성과 포인트 혜택, 앱 중심 사용 환경을 강점으로 앱 회원 10만명을 돌파했습니다. 통신비 부담은 줄이면서도 심플하고 편리한 서비스 경험을 원하는 자급제 단말 고객에 특화된 상품으로 5G 핵심 데이터 구간 6개로 구성됐습니다.

 

간단한 미션을 통해 적립한 포인트로 요금납부(월 최대 5000포인트)와 1000여종의 인기 상품(네이버페이 포인트, 편의점·백화점·올리브영 상품권 등)을 구매할 수 있도록 한 포인트 혜택이 특징입니다.

 

SKT는 19일부터 24일까지 신규 가입자를 대상으로 파격 포인트를 지급하는 '100일 100GB를 100원에' 이벤트를 진행합니다. 에어로 신규 또는 번호이동 가입하는 고객 대상 추가 포인트를 제공해 월정액 4만7000원인 5G 100GB 요금제를 첫 달 체감가 100원에 사용할 수 있도록 구성했습니다.

 

신규 가입자 대상 제공해 오던 월 2만7000원 상당의 보너스팩 포인트에 1만9900 시크릿 포인트를 추가 제공해 고객이 체감하는 요금이 100원이 되도록 한 것입니다. 포인트는 요금 납부로 월 최대 5000포인트까지 사용 가능하며 나머지는 포인트샵에서 쓸 수 있습니다.

 

첫 달 이후 5개월간은 보너스팩 포인트와 시크릿 포인트를 합해 3만7000 포인트를 매달 지급, 체감가 1만원에 100GB 요금제를 쓸 수 있습니다. 유심 배송비와 유심 구매비, 이심(eSIM) 다운로드 비용은 최초 1회에 한해 무료로 제공됩니다.

 

신규 가입자 외 기존 고객을 포함한 모든 에어 고객 대상으로 '포인트 2배' 이벤트도 진행됩니다. 에어 앱에서 미션을 수행하면 기존 대비 2배의 포인트를 적립할 수 있는 이벤트로 만보기, 오늘의 픽, 위클리 픽, 친구 초대 미션 등이 해당됩니다.

 

만보기 미션의 경우 1000보 달성 시 지급 포인트가 기존 100포인트에서 200포인트로 늘어나며 위클리 픽 역시 기본 참여 포인트가 100포인트에서 200포인트로 상향됩니다.

 

SKT는 출시 100일 만에 에어 앱 회원수는 10만명을 넘어섰으며 고객들이 포인트를 받기 위해 미션에 참가한 누적 건수는 100만건을 기록했고, 10억 포인트 적립을 돌파했다고 설명했습니다. 주간 활성 사용자(WAU) 수치도 꾸준히 늘어나 현재 2만2000명을 기록 중입니다.

 

에어 회선 가입자의 90% 이상이 2040 세대이며 이 중 절반 넘게 바로 개통이 가능한 이심(eSIM)을 선택했습니다. 심플한 요금제와 포인트 적립 혜택, 빠른 개통을 도와주는 앱 기반 셀프 이용 방식 등이 디지털 환경에 익숙한 자급제 단말 고객들의 이용 패턴과 기대 수준에 부합한 결과입니다.

 

회선 가입자의 월 평균 포인트 사용 금액은 2만원을 상향하는 수준입니다. 고객들은 월 요금 납부로 5000포인트를 사용하고 남은 포인트는 에어 앱의 포인트샵에서 상품권 및 상품 구매에 활용하는 패턴을 보였습니다.

 

실제로 포인트샵에서는 네이버페이, 이마트, 배달의민족 상품권 등 생활밀착형 상품이 높은 선호도를 보였습니다. 1만~3만원대의 모바일 상품권 구매가 주를 이루며 한 달 동안 적립한 포인트를 생활비로 활용하고 있는 것으로 나타났습니다.

 

SKT는 1분기 내에 고객 경험을 강화하기 위한 서비스 개편도 진행합니다. UI·UX 개편을 통해 포인트 적립 및 사용 동선을 줄이고 주요 기능을 직관적으로 배치하는 등 고객이 앱 내에서 혜택을 활용하기 쉬운 구조로 개선할 계획입니다.

 

아울러 앱 이용 과정에서 고객이 선택적으로 추가 혜택을 받을 수 있는 보상형 광고 모델도 도입해 서비스 경쟁력과 고객 체감 혜택을 동시에 확대합니다.

 

구현철 SKT 세일즈&마케팅 본부장은 "에어는 고객 피드백을 가장 중요한 기준으로 서비스 전반을 설계해 출시 100일 만에 의미 있는 회원수를 확보하는 등 자급제 시장의 새로운 대안으로 안착했다"라며 "앞으로도 합리적인 가격과 다양한 포인트 혜택, 편리한 디지털 서비스로 디지털 세대에 사랑받는 서비스로 지속 발전시킬 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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