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SKT, 올해 첫 고객신뢰 위원회 간담회 개최…신뢰 회복 위한 ‘원팀’ 만든다

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Wednesday, January 21, 2026, 10:01:43

SKT CEO 및 임원진과 고객신뢰 위원회 위원장 등 간담회 개최
소비자 보호·고객 커뮤니케이션·사회적 책임·소비자·인사이트 4개 분과 신설


 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 고객신뢰 위원회와 을지로에 위치한 T타워에서 2026년 첫 정기 간담회를 개최했다고 21일 밝혔습니다.

 

이 날 간담회에는 정재헌 SKT CEO를 비롯해 한명진 MNO CIC장, 이혜연 고객가치혁신실장 등 주요 임원진과 안완기 고객신뢰 위원회 위원장 및 위원 등 12명이 참석해 지난해 고객 신뢰도를 점검하고 '26년도 신뢰 회복 강화 방안 마련을 논의했습니다.

 

고객신뢰 위원회는 지난해 5월 사이버 침해 사고로 인한 신뢰 회복을 위해 출범한 위원회로 출범 이후 정기 위원회를 열어 고객 신뢰 회복 방안에 대해 논의해 왔습니다. 이번 간담회는 12번째입니다.

 

안완기 위원장(전 한국생산성본부 회장)은 모두발언을 통해 "위원회 출범 이후 약 8개월 간 고객 최우선 원칙으로 중장기적인 관점에서 일관되고 체계적인 신뢰 회복 노력이 이어질 수 있도록 지원했다"라며 "올해는 각 위원들의 전문성을 바탕으로 고객과 SKT를 잇는 양방향 소통을 강화하고 신뢰 회복 노력을 고객에게 적극적으로 알리는 '엠버서더' 역할을 해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

 

이를 위해 위원회에 전문 분야별로 4개의 분과를 신설해 ▲소비자 보호 ▲고객 커뮤니케이션 ▲사회적 책임 강화 ▲소비자·인사이트 분야에서 활동할 계획입니다. 신종원 위원(전 소비자분쟁조정위원장), 김채연 위원(고려대 심리학과 교수), 손정혜 위원(법무법인 혜명 변호사), 김난도 위원(서울대 명예교수)이 분과를 맡습니다.

 

위원회는 각 분과별로 고객 중심의 인사이트를 공유하고 인지심리학 관점에서 고객 소통 방식을 자문하거나 신뢰 회복 활동의 사회적 책임과 실효성 확보를 위한 필요사항을 점검합니다. 동시에 분쟁 발생 시 고객보호 차원에서 신속하고 투명한 조정이 이뤄질 수 있도록 지원하는 등 분과별 활성화를 통해 개선사항을 권고해 나간다는 방침입니다.

 

또 SKT와 위원회는 실행력을 높이기 위해 고객가치혁신실과 연계해 'One Team'으로 고객과 직접 소통할 수 있는 기회 마련 등 구체적인 세부 과제에 대해 논의할 계획입니다.

 

마지막으로 고객신뢰 위원회와 함께 운영했던 100명 규모의 고객자문단 역할도 확대, 강화할 계획입니다.

 

지난해 다양한 연령대와 직업을 가진 고객들로 고객자문단을 운영해 왔으며 시장에서 직접적인 고객의 목소리를 듣고 전달하는 역할을 담당해 왔습니다.

 

올해는 고객 중심 경영 전반에 본격적으로 참여해 적극적인 고객 의견을 제시하고 신뢰 회복 활동이나 상품·서비스 기획 단계부터 사후 점검까지 참여해 구체화한다는 방침입니다.

 

정재헌 SKT CEO는 "올해는 고객과의 신뢰 회복을 넘어 신뢰 관계를 더욱 두텁게 하고 고객들이 실질적인 변화를 체감할 수 있는 활동 중심으로 고객들에게 다가갈 예정"이라며 "업(業)의 본질인 고객을 중심으로 회사의 모든 역량을 집중해 '변화하는 SKT'를 보여줄 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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