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말로 문의하면 AI가 답변…SKB, ‘보면서 말로 하는 AI 상담’ 서비스 시범 운영

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Thursday, January 22, 2026, 10:01:36

음성 상담에 화면 안내 더한 '멀티모달' 24시간 AI상담
고객 상황에 맞춘 개인화된 화면 제공

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK브로드밴드는 말로 문의하면 AI가 답변하고 필요한 정보를 화면으로 실시간 안내받을 수 있는 '보면서 말로 하는 AI 상담' 서비스를 시범 운영한다고 22일 밝혔습니다.

 

그동안 고객이 고객센터에 전화를 걸면 원하는 메뉴를 찾기 위해 긴 ARS 음성 안내를 끝까지 듣고 일일이 버튼을 눌러야 하는 번거로움이 있었습니다. 또 상담원 연결을 기다리는 대기 시간 역시 고객들의 주요 불편 사항 중 하나였습니다.

 

SK브로드밴드는 이러한 고객의 목소리를 반영해, 고객이 문의 내용을 말하면 24시간 상담이 가능한 AI와 대화하며 궁금한 내용을 쉽고 빠르게 처리할 수 있는 '보면서 말로 하는 AI 상담' 서비스를 기획했습니다.

 

기존 음성 중심의 AI 콜봇과 달리, 음성 답변과 함께 필요한 정보를 스마트폰 화면으로 실시간으로 보여주며 고객이 편리하게 상담할 수 있도록 돕는 '멀티모달' 방식을 도입했습니다.

 

고객은 이번 AI 상담 서비스를 통해 ▲요금 조회 ▲가입 신청 ▲상품 변경 및 결합 신청 ▲고장 진단 등 200여개의 자주 문의하는 업무를 상담원 연결 없이 24시간 간편하게 화면을 보며 처리할 수 있습니다.

 

고객 맞춤형 개인화 화면을 제공해 편의성을 확대한 것이 특징입니다. 방문 서비스 예약이 있는 고객에게는 일정 변경 및 취소 안내를 최우선으로 띄어줍니다. 고객은 불필요한 탐색 과정 없이 AI와 대화하며 빠른 상담이 가능합니다.

 

SK브로드밴드는 일부 고객을 대상으로 이번 AI 상담 서비스 시범 운영을 통해 적용 대상을 단계적으로 확대하고 상담 업무 범위도 지속적으로 넓혀갈 계획입니다.

 

아울러, SK브로드밴드가 지난해 10월 선보인 AI상담챗봇2.0은 월 평균 상담 건수가 31만6000건으로 기존 챗봇1.0 대비 2.6배 늘어났습니다. 이용 고객 또한 꾸준히 증가하는 추세를 보이며 고객이 고객센터를 이용하는 방식의 변화를 이끌고 있다는 평가입니다.

 

고객 편의 기능도 추가합니다. SK브로드밴드는 향후 B tv 카카오톡 채널에 챗봇을 연동해 고객이 B 월드에서 이용하는 것과 동일한 수준의 상담 편의성을 제공할 계획입니다. 또 챗봇에 자동 완성어와 과거 대화 이력 조회 기능을 추가하는 한편, 납부영수증 및 세금계산서 재발행, 포인트·쿠폰 조회, A/S 방문 일정 확인·취소 등 상담 업무를 추가할 예정입니다.

 

SK브로드밴드는 '보면서 말로 하는 AI 상담'과 '챗봇'을 양대 축으로 고객센터의 AI 전환을 가속화한다는 방침입니다. 이를 통해, 고객의 상담 서비스 만족도 향상은 물론, 기존 상담사들의 업무 효율성을 높이고 복합적이고 세밀한 상담을 고객에게 제공하는 등 서비스 품질도 크게 증대할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

이성은 SK브로드밴드 ATDT마케팅담당은 "'보면서 말로 하는 AI 상담'은 AI 기반 음성 상담에 시각적 정보를 더해 고객의 셀프 처리를 지원함으로써 고객 경험과 상담 효율성을 동시에 높일 것"이라며 "앞으로도 고객 접점 전반에서 AI기술을 고도화해 언제 어디서나 편리하게 상담 서비스를 이용할 수 있도록 하겠다"라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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