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BNK금융그룹, BNK썸 박정은 감독 ‘윤곡 김운용 여성체육대상’ 지도자상 수상

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Thursday, January 22, 2026, 20:01:46

여자농구 발전 공로 인정
스포츠마케팅 지원 속 성과

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣBNK금융그룹 계열사 BNK부산은행이 운영하는 BNK썸 여자프로농구단의 박정은 감독이 오는 26일 열리는 ‘윤곡 김운용 여성체육대상’ 시상식에서 지도자상을 수상합니다.

 

윤곡 김운용 여성체육대상은 고 김운용 국제올림픽위원회 부위원장이 1988년 서울올림픽의 성공적인 개최와 한국 여성체육 발전을 기념하기 위해 1989년 제정한 국내 최초의 여성 스포츠 시상식입니다.

 

박정은 감독의 이번 수상은 선수 시절의 뛰어난 성과는 물론, 지도자로서 팀을 안정적으로 성장시키며 여자농구 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과입니다. 박 감독은 2021년 3월 BNK썸 감독으로 취임한 이후 팀 체질 개선과 경쟁력 강화를 이끌며 의미 있는 성과를 지속적으로 만들어 왔습니다.

 

특히 WKBL 출신 여성 감독으로는 최초로 플레이오프 진출과 준우승, 우승을 모두 달성하며 선수 시절의 화려한 커리어를 넘어 지도자로서도 정상에 오른 상징적인 존재로 평가받고 있습니다.

 

이 같은 성과는 박정은 감독의 지도력과 함께 BNK금융그룹 차원의 지속적인 스포츠마케팅 지원이 뒷받침된 결과라는 평가가 나오고 있습니다.

 

BNK금융그룹은 지역 연고 스포츠단을 중심으로 안정적인 운영 환경을 조성하고, 선수단과 지도자가 경기력 향상에 집중할 수 있도록 중장기적인 관점에서 지원을 강화해 왔습니다.

 

BNK부산은행 역시 그룹의 스포츠마케팅 전략에 발맞춰 BNK썸이 부산을 대표하는 명품 스포츠팀으로 자리매김할 수 있도록 체계적인 운영과 지원을 이어가고 있습니다. 이를 통해 팀의 경쟁력 강화는 물론 지역 스포츠 문화 활성화에도 기여하고 있다는 평가를 받고 있습니다.

 

박정은 감독은 팀 운영 전반에서 안정적인 리더십과 선수들과의 원활한 소통을 바탕으로 신뢰를 구축해 왔습니다. 이러한 환경 속에서 선수들은 자신의 기량을 최대한 발휘하며 팀 성과로 이어지고 있다는 분석입니다.

 

올 시즌 BNK썸은 현재 10승 8패의 성적을 기록하며 단독 3위에 올라 플레이오프 진출 가능성을 높이고 있습니다. BNK금융그룹은 앞으로도 스포츠를 통한 지역 사회 기여와 여성 스포츠 발전을 위한 지원을 지속해 나갈 계획입니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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