인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클(호황기)을 타고 연간·분기 모두 역대 기록을 갈아치우는 사상 최대 실적을 기록했습니다. 특히 지난해 4분기 영업이익은 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘은 19조 1696억원을 기록했습니다. 이에 2조 1000억원 규모로 배당하고 12조원 규모의 자사주를 소각하는 등 역대급 주주환원을 단행합니다.

 

SK하이닉스의 이같은 실적은 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어선 것이고, 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성 측면에서도 새로운 이정표를 세웠습니다.

 

업계에서는 메모리 가격 상승 흐름과 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 바탕으로, SK하이닉스가 올해 영업이익 100조원 돌파와 함께 60% 이상의 영업이익률을 기록할 수 있다는 관측도 내놓고 있습니다.

 

모든 기록을 갈아치운 ‘역대 최대’ 실적…HBM·범용 D램 동반 호조

 

SK하이닉스[000660]는 2025년 매출액 97조1467억원, 영업이익 47조 2063억원(영업이익률 49%), 순이익 42조 9479억원(순이익률 44%)의 경영 실적을 기록했다고 28일 밝혔습니다.

 

이는 기존 최고 실적이었던 2024년 매출 66조 1930억원, 영업이익 23조 4673억원을 크게 뛰어넘는 성과입니다. 매출은 30조원 이상 늘었고, 영업이익은 2배 수준으로 성장하며 역대 최대 연간 실적을 새로 썼습니다.

 

이로써 SK하이닉스는 작년 한 해 삼성전자 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS)부문은 물론, 반도체·가전·모바일 등을 모두 포함한 삼성전자의 전사 연간 영업이익도 3조원 이상의 격차로 추월했습니다. 앞서 삼성전자가 지난 8일 발표한 잠정실적에 따르면 지난해 회사 전체 영업이익은 43조 5300억원입니다.

 

분기 기준으로는 SK하이닉스가 2024년 4분기에 삼성전자 전체 영업이익(약 6조 5000억원)을 앞선 바 있지만, 연간으로는 이번이 처음입니다.

 

SK하이닉스는 영업이익률에서도 새로운 기록을 썼습니다. 연간 기준 지난해 영업이익률은 49%로, 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했습니다.

 

 

제조업에서 분기 영업이익률 58% 달성…TSMC도 앞서

 

지난해 4분기 성장세는 더욱 두드러졌습니다. 4분기에는 HBM 뿐만 아니라 수요가 크게 늘어난 서버향 일반 메모리 시장에도 적극 대응한 결과, 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했습니다.

 

4분기 전분기 대비 매출은 34% 증가한 32조 8267억원, 영업이익은 68% 증가한 19조 1696억원, 영업이익률 58%를 기록하며 세 지표 모두 분기 기준 최고치를 기록했습니다.

 

분기 영업이익률에서도 58%라는 새로운 기록을 썼습니다. 작년 4분기 54%를 기록한 TSMC의 영업이익률을 4%포인트 차이로 앞섰습니다. 연간 기준 격차는 TSMC(50.8%)와 2%포인트도 나지 않습니다.

 

증권가에서는 올해 SK하이닉스가 100조∼130조원에 달하는 영업이익을 달성하고, 영업이익률 또한 60%를 돌파할 것이란 전망도 하고 있습니다.

 

SK하이닉스 측은 “AI 중심으로 재편되는 수요 구조에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 전략적 대응의 결과”라며 “2025년은 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한번 입증한 해였다"고 강조했습니다.

 

구체적으로 살펴보면 D램 부문에서는 HBM 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 경영 실적 창출에 기여했습니다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했습니다.

 

낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 SSD 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했습니다.

 

회사는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환하며 분산형 아키텍처 수요가 확대돼 메모리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 내다봤습니다. 이에 따라 HBM과 같은 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 D램과 낸드 등 전반적인 메모리의 수요도 지속 확대될 것으로 전망했습니다.

 

이에 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일 기업으로서 확보된 고객 신뢰를 바탕으로 기술 우위는 물론 검증된 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침입니다. 특히, 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중이라고 밝혔습니다.

 

HBM4에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론, 고객 및 파트너와 협력체계를 강화해 차세대 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있는 ‘커스텀(Custom) HBM’에서도 최적의 제품을 공급할 수 있도록 준비한다는 계획입니다.

 

아울러, 일반 D램은 1c나노 전환을 가속해 SOCAMM2와 GDDR7 등 AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 방침입니다. 낸드는 321단 전환을 통해 제품 경쟁력을 극대화하는 한편, 솔리다임의 QLC 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)를 활용해 AI 데이터센터향 스토리지 수요에 적극 대응할 계획입니다.

 

 

SK하이닉스는 수급 불균형 속에서도 고객 수요 충족을 최우선으로 고려하며 협력 관계를 강화할 것이라고 밝혔습니다. 이를 위해 청주 M15X의 생산력을 조기에 극대화하고 용인 1기 팹(Fab) 건설을 통해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침입니다.

 

청주 P&T7과 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 공장도 순조롭게 준비해, 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 갖춰 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획입니다.

 

주주환원도 역대급으로…2.1조원 배당·12조 규모 자사주 소각

 

SK하이닉스는 회사는 사상 최대 실적으로 확보된 재무 여력을 바탕으로 주주가치 제고를 위한 대규모 주주환원 정책도 이날 발표했습니다.

 

먼저 1조원 규모의 주당 1500원 추가 배당을 실시합니다. 이에 따라 결산 배당금은 기존 분기 배당금 375원에 추가 배당이 더해진 주당 1875원이 지급될 예정입니다. 이에 2025 회계연도 주당 배당금은 3000원으로, 회사는 총 2조1000억원 규모를 주주들에게 환원하게 됩니다.

 

SK하이닉스는 아울러 지분율 2.1%에 해당하는 1530만주(27일 종가 기준 약 12조 2000억원)의 보유 자기주식을 전부 소각해 주당 가치를 높이는 동시에 주주가치를 제고하겠다는 장기적인 의지도 표명했습니다.

 

송현종 SK하이닉스 사장(Corporate Center)은 “차별화한 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지하겠다“며 ”단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다”고 말했습니다.