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삼성 “세계에 K-미술 알린 이건희 컬렉션…국격 제고에 기여”

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Thursday, January 29, 2026, 14:01:21

러트닉 美 상무부 장관, 크루즈 의원 및 코닝 CEO 등 정재계 인사 참석
이재용 회장, 홍라희 명예관장, 이부진/이서현 사장 등 삼성家 총출동
이재용 회장의 민간 외교…미래 준비 위한 글로벌 네트워크도 강화

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성이 '이건희(KH) 컬렉션' 첫 해외 순회 전시의 폐막을 앞두고 갈라 디너를 개최했습니다.

 

삼성은 28일(현지시각) 미국 워싱턴 D.C. 스미스소니언 예술산업관에서 이건희 컬렉션 전시회의 성공적인 마무리를 기념하는 갈라 디너 행사를 열었다고 29일 밝혔습니다.

 

스미스소니언 국립아시아예술박물관(NMAA)에서 진행 중인 고(故) 이건희 회장 기증품 해외 순회전의 첫 번째 전시 '한국의 보물 :모으고, 아끼고, 나누다'는 국립중앙박물관과 국립현대미술관이 공동 개최해 내달 1일까지 일반에 공개합니다.

 

스미스소니언 갈라 디너에는 하워드 러트닉 상무부 장관을 포함한 미국의 정·관계 인사, 글로벌 기업 경영진, 문화계 인사 등 총 250여명이 참석했습니다. 또한 루디 B 미킨스 시니어 등 6·25참전용사 4명도 자리를 빛냈습니다.

 

삼성에서는 이재용 회장과 ▲홍라희 삼성미술관 리움 명예관장 ▲이부진 호텔신라 사장 ▲이서현 삼성물산 사장 ▲김재열 삼성글로벌리서치 사장 및 삼성의 주요 사장단이 참석자들을 맞았습니다.

 

이재용 회장은 갈라 디너에 참석한 미국의 주요 인사들에게 한국 문화의 품격을 알리며 민간 외교를 통한 국격 제고에 기여했습니다.

 

이재용 회장과 홍라희 명예관장은 귀빈들에게 故 이건희 선대회장이 강조했던 한국 문화에 대한 자긍심과, 미술품 기증의 토대가 된 사회공헌 철학을 소개했습니다.

 

 

만찬에 이어 한국을 대표하는 성악가 조수미를 비롯해 피아니스트 선우예권, 바이올리니스트 정누리의 공연이 진행됐습니다.

 

참석자들은 갈라 디너를 주최한 삼성의 노력을 긍정적으로 평가하며 이번 순회전이 한미 양국의 상호 유대 및 번영 증진에 기여할 것이라고 전했습니다. 

 

팀 스콧 공화당 상원의원은 "이번 순회전은 지속적인 한미 동맹이 경제적 유대뿐 아니라 우리 모두를 연결하는 이야기들과 공유된 가치를 토대로 구축됐다는 점을 강하게 상기시켜 준다"라고 말했습니다.

 

이재용 회장은 미국 정관계 주요 인사와 코닝, 플래그십 파이오니어링 등 협력 관계에 있는 주요 기업의 핵심 경영진과도 교류하며 삼성의 미래 준비를 위한 글로벌 네트워크를 강화했습니다.

 

이 회장은 이날 인사말을 통해 "이번 전시를 미국의 수도인 워싱턴 D.C.에서 선보일 수 있어 큰 영광이었다"라며 "미국과 한국의 국민들이 서로 더 가까워지는 계기가 될 것이라 믿는다"라고 말했습니다.

 

이어 "6·25 전쟁에 참전했던 영웅들을 이 자리에 모실 수 있게 되어 기쁘다"라며 "당시 3만6000명이 넘는 미국 참전용사 분들의 희생이 없었다면 한국은 지금처럼 번영할 수 없었을 것"이라고 감사를 표하기도 했습니다.

 

이 회장은 또한 "6·25 전쟁 등의 고난 속에서도 이병철 창업회장과 이건희 선대회장은 한국의 문화유산을 보존해야 한다는 굳건한 의지가 있었다"라며 "홍라희 명예관장은 고대 유물부터 근현대 작품까지 컬렉션의 범위를 넓히고 다양화하는 데 헌신했다"고 강조했습니다.

 

스미스소니언은 이건희 컬렉션 전시에 대해 "국립아시아예술박물관에서 선보이는 역대 최대 규모의 한국 미술전"이라며 "1500년의 역사를 아우르는 전시"라고 밝힌 바 있습니다.

 

이번 전시에는 이미 6만1000여명이 다녀갔으며 폐막까지 누적 6만5000명이 넘는 관람객이 모일 것으로 추산됩니다. 1월 중순 기준 일 평균 관람인원은 874명이며 갈수록 증가하고 있습니다.

 

이는 기존 스미스소니언에서 열렸던 유사한 규모의 전시회 관람 인원 대비 2배 이상이며 스미스소니언 측 예상을 훨씬 뛰어넘은 것이기도 합니다.

 

미국의 공휴일인 '마틴 루터킹 데이(매년 1월 셋째 주 월요일, 금년은 1월19일)'에는 일 최다 관람객인 약 3500명이 전시회를 찾았습니다.

 

관람객들은 전시 기간 중 매일 열리는 도슨트 투어에도 꾸준히 참여했으며 전시장 초입에 놓였던 '달항아리'를 재현한 기념품이나 '인왕제색도' 조명 등은 조기에 매진되어 구입 대기 명단에 등록해도 구매하기 힘들 정도로 인기를 끌었습니다.

 

 

이번 전시는 국립중앙박물관의 국외박물관 한국실 지원 사업으로 기획돼 2022년 국립중앙박물관 특별전 '어느 수집가의 초대'를 기반으로 국립중앙박물관과 국립현대미술관이 대여한 소장품으로 이뤄졌으며 전시 및 도록 원고 집필에도 두 곳의 학예연구직이 참여했습니다.

 

KH 컬렉션 글로벌 순회 전시는 이번 스미스소니언 특별전에 이어 ▲미국 시카고미술관(2026년 3월~7월) ▲영국 런던 영국박물관(2026년 9월~2027년 1월) 순으로 진행될 예정입니다

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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