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SKT, 글로벌 ESG 평가서 글로벌 6위·아시아 1위 기록

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Tuesday, February 03, 2026, 13:02:24

비영리 독립 평가기관 WBA 평가서 디지털 포용 노력 인정받아
총점 57.1점 획득…글로벌 200개 기업 가운데 6위 기록

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 자사 뉴스룸을 통해 최근 비영리 독립 평가기관 WBA(World Benchmarking Alliance)가 발표한 DIB 평가에서 SKT가 글로벌 6위, 아시아 1위를 기록했다고 3일 밝혔습니다.

 

DIB는 전 세계 주요 기술 기업을 대상으로 디지털 전환 과정에서 직면하는 윤리적·사회적·기술적 책임 이행 수준을 종합적으로 나타내는 글로벌 ESG 평가 지표입니다.

 

DIB는 WBA가 UN 지속가능발전목표(SDGs) 달성을 위해 개발한 글로벌 ESG 평가 지표로 주요 ICT 기업들의 디지털 포용성 수준을 종합적으로 평가합니다.

 

평가 영역은 디지털 접근성(Access), 역량(Skills), 활용(Use), 혁신(Innovation), 지속가능한 가치 창출(Sustainable Value Creation), 인권(Cross Skill Indicators) 총 6개의 분야로 구성되며 단순한 정책 유무를 넘어 목표 설정과 실행 수준, 사회적 영향력까지 평가에 반영하는 것이 특징입니다.

 

이번 평가에서 SKT는 총점 57.1점을 획득해 글로벌 200개 기업 가운데 6위, 아시아 기업 중에서는 가장 높은 순위에 올랐습니다. 특히, 디지털 역량, 디지털 활용, 지속가능한 가치 창출 등 핵심 영역에서 고르게 높은 점수를 기록했으며 ESG 경영 전반에 디지털 포용을 반영해 온 노력을 인정받았습니다.

 

SKT는 이번 기록에 대해 "SKT의 디지털 포용 정책이 사회적 난제 해결에 실질적으로 기여하고 있음을 글로벌 무대에서 입증한 성과"라며 향후 글로벌 투자자와 ESG 평가기관으로부터의 경영 신뢰도를 높이는 기반이 될 것으로 기대된다고 밝혔습니다.

 

SKT는 디지털 포용을 단순한 정책 선언에 그치지 않고 돌봄·접근성·교육·역량 강화 전반에서 실제 서비스와 사업으로 확장해 오고 있다고도 설명했습니다. 기술이 사회적 안전망으로 작동할 수 있도록 설계하는 것이 SKT 디지털 포용 전략의 핵심입니다.

 

사회안전망 영역에서는 AI 기술을 활용해 독거노인과 1인 고립위험가구의 안부를 확인하고 발달장애인의 일상과 안전 관리를 돕는 서비스들을 운영하고 있습니다.

 

또한, 시각·청각 장애인을 위한 다양한 배리어프리 서비스와 함께 장애 청소년과 교육 취약 지역 학생들을 대상으로 한 행복AI코딩스쿨 등 디지털 격차 해소를 위한 교육 프로그램도 지속적으로 운영하고 있습니다. 이와 함께 디지털 신기술 분야의 인재 양성과 교육 인프라 구축 사업을 통해 더 많은 사람들이 디지털 환경에서 성장할 수 있는 기반을 마련하고 있습니다.

 

 

디지털 포용 서비스는 기술을 기반으로 사회적 안전망을 강화하며 더 많은 사람들이 디지털 환경에서 동등한 기회를 누리도록 포용적 생태계를 조성하는 ESG 경영의 일환으로 추진되고 있습니다.

 

엄종환 SKT ESG 추진실장은 "디지털 포용은 단순히 최첨단 기술을 선보이는 것을 넘어, 기술이 사회 구성원 모두에게 따뜻하게 닿을 수 있도록 돕는 핵심 가치"라며 "향후 강화되는 글로벌 기준에 발맞춰 책임감 있게 기술을 활용하며 고객과 함께하는 ESG 기업으로 거듭나겠다"라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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