검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company/Stock 기업/증권 / 기업/증권

“미국 원자력 발전 참여 가능성”…한전·두산에너빌리티 등 목표가↑-NH

URL복사

Wednesday, February 04, 2026, 09:02:04

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣNH투자증권이 한국전력 중심의 팀코리아 기업들의 미국 원자력 발전시장 참여 가능성이 높아질 것이라며 한국전력, 두산에너빌리티, 한전기술, 현대건설 목표가를 각각 상향조정했습니다. 

 

이민재, 이은상 연구원은 4일 "팀코리아 밸류체인에 투자하자"며 "미국은 의지만으로 자국의 원자력 발전을 확대할 수 없는 상황에 직면했다. 디벨로퍼부터 시공사까지 밸류체인 전반이 붕괴된 상태다. 한국전력 중심 팀코리아의 미국 원자력발전시장 참여가능성이 높아질 전망"이라고 제시했습니다.

 

이에 따라 한국전력 목표가를 8만원으로, 두산에너빌리티 11만1000원으로, 한전기술 18만5000원으로, 현대건설 15만원으로 각각 상향조정했습니다. 대우건설은 6200원을 유지했습니다.

 

이민재 연구원은 "미국 유틸리티기업들은 트럼프 행정부의 정책지원에도 불구하고 대형원전 건설에 소극적인 모습"이라며 "원자력발전 정책은 지지하지만 각종 리스크가 해결되기 전에는 진행할 의지가 없어보이며 이는 과거 보글3, 4호기 실패 경험때문인 것으로 추정된다"고 전했습니다. 

 

이어 "따라서 대형원전 프로젝트를 추진할 주체가 없는 상황"이라며 "미국이 자국내 원자력 발전 건설을 승인할 수있는 파트너 중 대한민국과 경쟁할만한 국가는 없다"고 진단했습니다.

 

이와 관련 "미국기업의 수행 능력이 부족한 상황속 자국내 밸류체인이나 인력 상황은 절망적"이라며 "미국 유틸리티 기업과 한국전력의 컨소시엄, 일본정부의 금전적인 투자 그리고 한국원자력산업의 EPC 능력이 필요한 상황"이라고 전망했습니다.

 

이 연구원은 2030년까지 원자력 발전의 신규 수주 추정치를 상향 조정했습니다. 그 이유로 ▲체코 두코바니 프로젝트로 확인한 기대 이상의 수주 금액 ▲웨스팅하우스-한국전력간 전략적 역할조정을 제시했습니다.

 

이 연구원은 "한국전력은 미국내 프로젝트 전반을 총괄하는 디벨로퍼로서 주도적인 역할을 담당할 전망"이라며 "상반기중 한미 원자력협정 개정과 웨스팅하우스와의 역할 정리가 마무리되면 수혜 지역은 미국을 넘어 유럽전역으로확산될 전망"이라고 예상했습니다.

 

또 "2050년까지 한미 동반진출 가능 시장(미국 포함) 규모는 최대 466GW로 약 7000조원에 달할 전망"이라며 "한미 협력 체계가 공고해진다면 언급한시장에서의 경쟁자는 프랑스 외에는전무할 것"이라고 판단했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




배너