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삼성전자, 밀라노 동계올림픽서 갤럭시 기반 모바일 혁신 기술 선보인다

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Wednesday, February 04, 2026, 09:02:57

갤럭시 S25 울트라를 활용해 개막식 생중계 지원
통역 기능이 탑재된 갤럭시 기기 및 삼성 모니터 등 제공
선수·주요 인사·파트너를 대상 '삼성 하우스' 운영

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ국제올림픽위원회(IOC)의 공식 파트너인 삼성전자가 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽에서 모바일 혁신 기술을 통해 선수, 팬, 커뮤니티를 더욱 가깝게 연결합니다.

 

삼성전자[005930]는 ▲갤럭시 S25 울트라를 활용한 개막식 생중계 ▲갤럭시 AI 기반 실시간 통역 소통 지원 ▲삼성전자 모니터를 활용한 경기 판독 환경 구축 ▲갤럭시 충전 스테이션 운영 ▲선수·주요 인사·파트너들의 소통 공간 '삼성 하우스' 운영 등 이번 대회 전반에 걸쳐 모바일 혁신 기술을 선보인다고 4일 밝혔습니다.

 

삼성전자는 국제올림픽위원회(IOC) 및 올림픽방송서비스(OBS)와 협력해 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽 개막식 현장을 '갤럭시 S25 울트라'로 촬영하고 전 세계 시청자들에게 생중계합니다.

 

개막식은 오는 6일 밀라노의 산 시로 스타디움에서 90여개국 3500여명의 선수와 7만5000명 이상의 관중이 함께하는 가운데 진행됩니다. 갤럭시 S25울트라는 관중석, 선수 입장 터널, 중계장비 등 경기장 곳곳에 설치되거나 행진하는 선수나 현장 카메라맨이 직접 촬영합니다.

 

 

올림픽방송서비스(OBS) 야니스 엑사르코스 CEO는 "올림픽은 선수들이 최고의 기량을 펼치는 무대이자 전 세계 선수와 관중을 하나로 연결하는 축제로 개막식은 올림픽 정신을 상징적으로 담아내는 순간"이라며 "삼성과의 협력을 통해 기존 중계에서 볼 수 없었던 역동적인 모습을 담을 수 있게 됐고 글로벌 시청자들에게 개막식의 에너지와 감동을 한층 더 가깝게 전할 수 있게 될 것"이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽 전 기간 동안 현장에서 대회 운영 전반을 뒷받침합니다.

 

이번 대회의 자원봉사자 중 약 850여명에게는 갤럭시 AI 기반 '통역' 기능이 탑재된 갤럭시 Z 플립7, 갤럭시 Z 플립7 FE 등이 제공돼 선수와 관계자, 방문객 간의 22개 언어 소통을 지원합니다.

 

온디바이스 AI를 활용해 네트워크 연결 없이 빠르고 직관적 사용이 가능한 통역 기능은 산악 지역에서 진행되는 경기를 다수 포함한 대회 운영에 기여할 것으로 기대됩니다.

 

 

안드레아 바르니에 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽 조직위원회 CEO는 "역대 가장 광범위한 지역에 걸쳐 열리는 동계올림픽을 준비하며 삼성의 혁신은 지역을 유기적으로 연결하고 대회 운영 전반을 실질적으로 뒷받침해 디지털 환경 속에서도 사람이 대회의 중심에 남게 해준다"라고 말했습니다.

 

또, 삼성전자는 많은 관람객들이 경기 정보 검색부터 현장 촬영과 공유까지 올림픽 전 과정을 스마트폰으로 즐긴다는 점에 주목해 관람객들이 배터리 걱정 없이 축제를 즐길 수 있도록 경기장 곳곳에 갤럭시 충전 스테이션을 설치·운영합니다.

 

쇼트트랙 종목에는 삼성전자 모니터를 제공해 심판들이 실시간 비디오 판독을 하며 경기의 중요한 순간마다 보다 정확하고 일관된 판단을 내릴 수 있도록 돕습니다.

 

삼성전자는 2026 밀라노 코르티나 동계 올림픽 및 패럴림픽 기간 동안 밀라노의 역사적 건축물인 팔라초 세르벨로니에서 '삼성 하우스'를 운영합니다.

 

삼성 하우스는 이곳을 배경으로 '연결'을 콘셉트로 꾸며져 삼성의 올림픽 파트너십 여정과 올림픽과 함께해 온 기술 혁신 스토리를 입체적으로 소개합니다.

 

삼성 하우스는 초청받은 선수·주요 인사·파트너를 대상으로 운영되며 이들이 만나 교류하고 관계를 다질 수 있는 소통 공간으로 구성했습니다.

 

주요 프로그램은 ▲ 30년간의 올림픽 기술 협업 ▲역대 올림픽 에디션·성화 ▲밀라노 동계올림픽 출전 선수들의 '빅토리 프로필(Victory Profile)' 등을 전시하고 ▲경기 생중계 관람 ▲국가올림픽위원회(NOC) 행사 등 다채로운 즐길 거리를 제공합니다.

 

빅토리 프로필은 갤럭시 S25 울트라로 촬영한 선수 프로필 콘텐츠로 올림픽·패럴림픽을 향한 선수들의 여정과 열정을 기록했습니다. 국가올림픽위원회(NOC) 단위 협업을 통해 총 9개국에서 약 490명의 선수가 참여했습니다.

 

또 이탈리아의 미쉐린가이드 3스타 셰프인 엔리코 바르톨리니가 이탈리아 감성을 재해석한 케이터링으로 현지 문화와 따뜻한 분위기를 선사합니다.

 

삼성 하우스는 4일 공식 개관해 대회 폐막일인 22일까지 운영되고 이어 패럴림픽 기간인 3월6일부터 15일까지 다시 문을 엽니다.

 

최승은 삼성전자 MX사업부 모바일마케팅센터 부사장은 "삼성전자는 올림픽의 모든 순간을 더 많은 사람들과 함께 나누며 사람 중심의 올림픽을 열어 가고자 한다"며 "대회를 경험하는 방식이 진화함에 따라 모바일 기술은 선수와 팬, 커뮤니티를 더 가깝게 연결하고 경기의 현장감과 감동, 사람들이 공감하며 즐길 수 있도록 중요한 역할을 할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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