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[2025 연간실적] 카카오뱅크 순익 4803억…비이자익이 최대실적 견인

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Wednesday, February 04, 2026, 13:02:39

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 카카오뱅크(대표이사 윤호영)가 2025년 연간 4803억원의 당기순이익을 내며 사상 최대실적을 기록했습니다. 2024년 4401억원 대비 9.1% 증가한 것으로 비이자수익 다각화에 힘입었습니다. 작년 4분기 개별 순이익은 1052억원(전년동기비 24.5%↑) 입니다.


지난해 여신이자수익을 제외한 비이자수익은 전년 대비 22.4% 늘어난 1조886억원입니다. 연간 기준 비이자수익이 처음으로 1조원을 돌파했습니다. 전체 영업수익(3조863억원) 중 비이자수익이 차지하는 비중도 35%를 넘어섰습니다. 특히 연간 수수료·플랫폼수익은 대출·투자 플랫폼, 광고 비즈니스 성장으로 3105억원을 달성했습니다.


이와 달리 여신이자수익(1조9977억원)은 1년전(2조565억원)보다 2.9% 줄었습니다. 작년말 기준 여신잔액은 46조9000억원입니다. 카카오뱅크는 가계대출 관리기조를 유지하면서 금리사각지대에 놓인 중·저신용자 금융접근성을 높이기 위한 포용금융은 지속했습니다. 지난해 2조원 규모의 중·저신용대출을 공급하며 4분기 중·저신용대출 잔액비중은 32.1%로 집계됐습니다.

 


카카오뱅크 개인사업자 대출잔액은 전년 대비 1조2000억원 늘어나 3조원을 넘겼습니다. 지난해 여신잔액 순증액 중 개인사업자 대출비중이 30% 이상을 차지했습니다. 카카오뱅크는 중·저신용 대출비중을 30% 이상 유지하고 있음에도 4분기 연체율은 0.51%로 안정적인 수준에서 관리하고 있습니다.


카카오뱅크의 2025년말 수신잔액은 68조3000억원입니다. 요구불예금과 저축성예금의 고른 성장으로 전년말 대비 13조3000억원 불었습니다. 모임통장 순이용자와 잔액은 1250만명, 10조7000억원으로 매분기 꾸준히 성장하고 있습니다. 전체 요구불예금 잔액에서 모임통장 비중은 27.4%에 달합니다.


카카오뱅크 고객은 2670만명으로 지난해 182만명이 새로 유입됐습니다. 4분기 신규 가입고객 중 28%는 지난해 9월 선보인 '우리아이통장' 사용고객으로 파악됐습니다. 우리아이통장은 출시 4개월만에 대한민국 만 0세 인구의 10%가 사용하는 '생애 첫 계좌'로 자리매김했습니다.

 


고객활동성도 꾸준히 증가해 역대 최대 트래픽을 달성했습니다. 4분기 월간활성이용자수(MAU)는 2000만명으로 1년만에 100만명 이상 늘었습니다. 카카오뱅크는 올해 외화통장, 외국인서비스 등 새로운 고객을 위한 편리한 서비스를 출시해 수신 성장세를 이어갑니다. 2027년까지 3000만 고객을 확보하고 총수신잔액 90조원을 달성한다는 목표입니다.


카카오뱅크 이사회는 2025년 회계연도 이익에 대한 주당배당금을 460원으로 결정했습니다. 총배당규모는 2192억원으로 총주주환원율은 45.6% 입니다.


카카오뱅크 관계자는 "지난해 불확실성과 변동성 높은 외부환경 속에서도 차별화된 경쟁력을 통해 지속성장을 이뤄냈다"며 "올해도 안정적인 성장을 기반으로 포용금융을 실천하고 혁신적인 금융서비스를 선보여 종합금융플랫폼으로 도약하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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