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기기에서 경험으로…삼성, 올림픽서 ‘모바일 AI’ 일인자 증명한다

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Thursday, February 05, 2026, 06:02:00

1998년 나가노 동계올림픽부터 30여년간 올림픽 파트너로 활동
하드웨어 중심 지원에서 파리 올림픽 기점으로 갤럭시 AI에 집중
갤럭시 기반 사용자 경험 집중 노출…'모바일 AI' 1인자 이미지 굳힌다

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ올림픽 공식 파트너사인 삼성전자가 올해 열리는 '2026 밀라노-코르티나 동계 올림픽'에서도 대회와 선수들에게 지원을 이어갑니다.

 

특히, 지난 2024년 열린 파리 하계 올림픽을 기점으로 갤럭시 기기와 더불어 갤럭시 AI를 활용한 서비스와 소통 경험을 제공하면서 스포츠 마케팅의 '넥스트 레벨'로 넘어가고 있다는 평가도 나옵니다.

 

올림픽과 함께 한 갤럭시…디지털 세대를 타게팅하다

 

삼성전자는 1998년 나가노 동계올림픽부터 30년 가까이 올림픽 공식 파트너로 활동 중입니다. 그동안 올림픽 파트너로 활동해 오면서 삼성전자는 주로 기기 지원, 무선통신 장비·인프라 제공, 문자 서비스나 무선 커뮤니케이션 환경 구축 등 하드웨어 분야의 지원 활동을 이어왔습니다.

 

갤럭시 스마트폰을 전면에 내세운 올림픽 마케팅이 본격적으로 시작된 것은 2012년 런던 하계 올림픽이었습니다. 삼성전자는 '갤럭시S3 올림픽 에디션'을 출시하며 갤럭시 기반의 올림픽 에디션을 처음으로 선보였습니다. 이를 통해 젊은 층·디지털 세대를 타깃으로 브랜드 이미지 각인에 나섰습니다.

 

이후 삼성전자는 선수들에게 갤럭시 스마트폰 올림픽 에디션을 제공하고 선수 전용 앱, 서비스 등을 지원하며 갤럭시 기기 중심 마케팅을 이어갔습니다.

 

특히, 2018 평창 동계 올림픽은 국내에서 개최된 올림픽이었던 만큼 삼성전자는 갤럭시 노트8 평창 에디션을 배포하는 것은 물론, 5G 시범 서비스, VR·AR 체험관 운영하며 올림픽을 삼성전자의 무대로 만들었습니다.

 

이어 열린 2020 도쿄 하계 올림픽은 코로나19의 여파로 인해 비대면·모바일 중심으로 운영됨에 따라 삼성전자 역시 기조에 맞춰 디지털 소통·원격 정보 제공 강화에 초점을 두고 마케팅을 펼쳤습니다. 물론 해당 올림픽에서도 '갤럭시 S21 5G 도쿄 2020 올림픽 에디션'을 선수 전원에게 지급했습니다.

 

기기에서 AI로…올림픽에 녹아든 '갤럭시 AI'

 

지난 2024년 파리 올림픽에서는 한 프로그램이 큰 화제를 모았습니다. 바로 시상대에 오른 선수들이 '갤럭시 Z플립 6'를 이용해 직접 셀카를 찍는 '빅토리 셀피' 프로그램이었습니다. 올림픽 시상대에는 개인 소지품을 반입할 수 없다는 규정이 있지만 이 규정에 예외 적용을 받고 자원봉사자가 전달해 준 기기로 선수들이 직접 셀카를 찍을 수 있는 것입니다.

 

이는 단순히 선수들에게 갤럭시 올림픽 에디션을 지급한 것을 넘어 전 세계에 생중계되는 화면에 선수들이 직접 갤럭시 기기를 활용해 셀카를 찍는 모습을 송출해 마케팅 효과를 극대화했다는 평가를 받았습니다.

 

 

당시 올림픽 개막식에 갤럭시 S24 울트라를 활용해 고화질 영상 촬영을 지원하는 등 기기 지급에 멈추는 것이 아닌, 기기를 활용하는 모습과 결과물을 자연스럽게 노출해 효과적인 마케팅을 진행했습니다.

 

올해 열리는 밀라노-코르티나 올림픽에서 삼성전자는 '갤럭시 AI'를 보다 적극적으로 활용하고 발전시킬 계획입니다. 지난 파리 올림픽 때와 마찬가지로 이번에는 갤럭시 S25를 개막식 중계에 활용하며 화제를 모았던 빅토리 셀피는 단체 종목까지 확대 적용할 예정입니다.

 

 

특히, 갤럭시 AI를 적극 활용하는 프로그램이 눈길을 끕니다. 이번 올림픽에서 삼성전자는 자원봉사자 약 850여명에게 갤럭시 AI 기반 '통역' 기능이 탑재된 갤럭시 Z 플립7, 갤럭시 Z 플립7 FE 등을 제공해 선수와 관계자, 방문객 간의 22개 언어 소통을 지원합니다.

 

관람객들이 배터리 걱정 없이 축제를 즐길 수 있도록 경기장 곳곳에 갤럭시 충전 스테이션을 설치·운영합니다. 또 '나우 브리프' 기능을 통해 경기 일정과 선수촌 공지사항, 헬스 데이터 등을 실시간으로 확인할 수 있도록 갤럭시 기반의 환경을 구축합니다.

 

 

이외에도 전문 사진작가가 '갤럭시 S25 울트라'로 선수들의 개성을 담아내는 '빅토리 프로필' 프로젝트도 새롭게 선보입니다.

 

개막식 중계, 빅토리 셀피, 빅토리 프로필에 갤럭시 AI 기반 통역 기능을 제공하는 갤럭시 시리즈까지 삼성전자는 이번 올림픽에서 단순히 갤럭시 브랜드 기기를 노출하는 것을 넘어 갤럭시 기기를 활용해 어떤 화면을 얻을 수 있으며 어떤 유용한 기능을 제공받을 수 있는지 직관적으로 노출합니다.

 

업계에서는 이러한 삼성전자의 방향성에 대해 "브랜드 노출에 그치지 않고 갤럭시라는 생태계를 통해 어떤 경험을 할 수 있는지 노린 전략"이라고 분석합니다. 올림픽이 세계인의 축제인 만큼 전 세계에서 모여든 스포츠 스타와 관중들이 갤럭시 기기를 자연스럽게 사용하는 모습을 집중적으로 보여주겠다는 의지입니다.

 

선수들과 자원봉사자들에게 갤럭시 Z 플립 시리즈를 제공한다는 점도 주목할 만합니다. 삼성전자는 2024년 갤럭시 Z 폴드6와 Z 플립6를 출시하며 세계 최초의 AI 폴더블폰이라는 타이틀을 거머쥐었습니다. 최초라는 타이틀에 그치지 않고 삼성전자가 폴더블폰의 대명사라는 점을 인지시키기 위해 Z 플립 시리즈를 올림픽에서 지속 노출하고 있다는 분석입니다.

 

한 업계 전문가는 "올림픽이 전 세계적으로 가장 큰 스포츠 축제 중 하나인 만큼, 갤럭시 브랜드의 강점을 최대한 노출시켜 삼성전자가 '모바일 AI' 분야의 일인자라는 것을 각인시키기 위한 행보로 보인다"라고 설명했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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