검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

[2025 연간실적] 현대건설, 영업익 6530억…신규 수주 33.4조 돌파

URL복사

Wednesday, February 04, 2026, 17:02:10

매출 31조629억원..연간 수주 목표 107% 초과 달성
수익성 중심 체질 개선..공정 관리 통한 이익 정상화

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ현대건설은 지난해 연간 연결 실적을 잠정 집계한 결과 매출 31조629억원, 영업이익 6530억원을 기록했다고 4일 밝혔습니다. 신규 수주는 33조4394억원으로 연간 수주 목표인 31조1000억원을 107.4% 초과 달성했습니다. 

 

특히 업계 최초 도시정비 부문 수주 10조원 달성, 이라크 해수 처리 플랜트 사업 수주 등 국내외 핵심 전략 사업에서 성과를 거두며 별도 기준 창사 이래 최대 수주 실적인 25조5151억원을 기록했습니다. 이를 통해 수주잔고 95조896억원, 약 3.5년치 일감을 확보했습니다. 

 

영업이익은 전년도 해외 일부 프로젝트의 일시적 비용 반영과 건설경기 불황으로 겪었던 어려움을 프로세스 재점검과 공정 관리 강화, 선별 수주 전략으로 개선했습니다. 올해도 고원가 플랜트 현장의 준공과 도시정비사업 매출 비중 증가에 따른 사업 포트폴리오 재편을 통해 이익 확보에 속도를 낸다는 계획입니다.

 

국내 대규모 주택 현장이 준공하면서 매출 31조629억원을 기록해 연간 매출 목표인 30조4000억원을 102.2% 초과 달성했습니다. 올해도 디에이치 클래스트 등 국내 주요 주택현장과 이라크 해수처리 시설 등 해외 현장의 공정 본격화를 통해 견조한 매출 기반을 유지한다는 방침입니다.

 

현금 및 현금성 자산(단기금융상품 포함)은 5조1768억원, 지급 능력인 유동비율은 4%p 증가한 147.9%, 부채비율은 4.5%p 감소한 174.8%로 업계 최고 수준의 재무 건전성을 확보하고 있다는 설명입니다. 신용등급 또한 업계 최상위 수준인 AA-(안정적)를 지속하고 있습니다.

 

현대건설은 올해도 에너지 사업의 기술 경쟁력과 수행 경험을 바탕으로 성장 기조를 이어갈 계획입니다. 에너지 생산과 이동, 소비에 이르는 밸류체인 생태계를 선점하기 위해 원전과 해상풍력 등 에너지 사업 전반의 가시적 성과를 도출한다는 구상입니다.

 

현대건설 관계자는 "비경쟁·고부가가치 사업 중심으로 비즈니스 모델을 재정립하는 동시에 원전과 신재생에너지 등 청정에너지 사업에서 괄목할 만한 실적을 거뒀다"며 "앞으로도 글로벌 에너지 슈퍼사이클에 맞춰 대형 원전과 SMR 사업 확보, 데이터센터 진출 등 에너지 패러다임 전환을 주도할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

제해영 기자 tony@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




배너