이 대통령 “지방에 새로운 발전의 중심 축”…10대 그룹 “5년간 270조 지방투자”

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Wednesday, February 04, 2026, 22:02:51

이재명 대통령이 4일 청와대에서 열린 '청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회'에 입장하며 이재용 삼성전자 회장과 인사하고 있다.  사진 ｜연합뉴스

인더뉴스 김용운 기자ㅣ이재용 삼성전자 회장을 비롯한 10대 그룹 총수와 경영진이 4일 이재명 대통령이 청와대에서 주최한 '청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회'에 참석해 청년 일자리 확대와 지방 투자 확대에 대한 계획을 밝혔습니다.

이 대통령은 "성장의 과실과 기회가 대기업뿐 아니라 중소기업, 수도권뿐 아니라 지방, 기성세대뿐 아니라 청년세대에게도 골고루 퍼져야 한다"며 민·관 협력을 통한 취업 기회 확대를 주문했고 기업들은 투자 및 채용 확대로 화답했습니다.

이날 대통령실에 따르면, 류진 한국경제인협회(한경협) 회장을 필두로 이재용 삼성전자 회장, 최창원 SK 부회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데 회장, 장인화 포스코 회장, 김동관 한화 부회장, 정기선 HD현대 회장, 허태수 GS 회장, 조원태 한진 회장 등이 재계 측 대표로 참석했습니다다. 정부 측에서는 구윤철 경제부총리, 김정관 산업부 장관, 강훈석 비서실장, 김용범 정책실장 등이 배석했습니다.

재계는 향후 5년간 지방에 총 270조원을 투자하고 올해 66조원을 집행하겠다는 계획을 밝혔습니다. 올해 투자액도 전년 대비 약 16조원 늘리기로 했습니다. 고용 측면에서도 10대 기업이 올해 총 5만1600명을 채용하고 이 중 약 66%를 신입(3만4200명) 으로 채우겠다고 밝혔습니다. 아울러 지난해 하반기 4000명 추가 채용에 이어 올해 2500명을 추가로 채용하기로 해 2025년 당초 계획 대비 6500명 정도의 추가 고용이 가능해질 전망입니다.

류진 회장은 "청년은 일자리를 찾아 수도권으로 이동하고, 지방은 인구 감소로 소멸을 걱정하는 악순환이 이어진다"고 지적한 뒤 재계가 나서서 투자와 일자리의 지방 연결을 추진해 나가겠다고 밝혔습니다. 류 회장은 "10대 그룹은 5년간 약 270조원 지방투자를 계획하고 있고, 10대 그룹 외까지 합치면 300조원 수준도 가능하다"며 정부에도 "기업 채용 계획이 차질 없이 추진되도록 파격적 지원으로 해달라"고 요청했습니다.

이 대통령은 "성장의 과실이 기성세대뿐만 아니라 우리 사회에 새롭게 진입하는 청년 세대에게도 골고루 퍼지면 좋겠다"며 "5극 3특 체제로 지방에 새로운 발전의 중심 축을 만들고 투자할 계획인 만큼 기업들도 이에 보조를 맞춰달라"고 당부했습니다.

이 대통령은 기업들의 지역 투자를 주문하며 "정부에서 RE100 특별법이나 지방 우선 정책으로, 재정 배분이나 정책 결정에서도 서울에서 거리가 먼 지역을 가중 지원하는 제도를 법제화할 것"이라고 강조했습니다.

이 대통령은 최근 코스피 500 돌파에 대해서 "대한민국 경제가 많은 어려움을 겪는 가운데 수출이 사상 최고치를 경신하고 주가도 5000포인트를 넘어서 국민들이 조금씩 희망을 갖게 됐다"며 "기업들이 사회공헌의 한 형태로 취업프로그램과 교육 프로그램을 많이 운영하는 점을 이자리를 필어 감사드린다"고 덧붙였습니다.

이규연 청와대 홍보소통수석은 간담회 후 브리핑을 통해 "청년 고용 확대를 위한 인턴십·직무훈련 등 프로그램과 함께, ‘국가 창업 시대’ 기조에 맞춘 사내벤처 활용, 창업펀드 조성, 창업 플랫폼 구축 등 스타트업 육성 방안도 논의됐다"며 "이 대통령이 기업인들로부터 현장 애로사항을 전달받고 관계 부처에 가능한 과제부터 신속히 해결하라고 지시했다"고 밝혔습니다.

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.

HS효성첨단소재·코오롱인더스트리, 상호 특허 관련 소송 모두 취하

2026.02.13 17:45:23

인더뉴스 김용운 기자ㅣHS효성첨단소재와 코오롱인더스트리가 각 사의 미래 발전을 위한 대승적 결단을 내렸습니다. HS효성첨단소재와 코오롱인더스트리와 13일 여의도에 위치한 페어몬트 앰배서더 서울 호텔에서 '코오롱인더스트리-HS효성첨단소재 미래 발전 위한 특허 분쟁 종료 협약'을 체결했다고 밝혔습니다. 이날 협약은 허성 코오롱인더스트리 대표와 성낙양 HS효성첨단소재 대표 등 양사 주요 경영진이 참석한 가운데 체결됐습니다. 이번 합의에 따라 HS효성첨단소재와 코오롱인더스트리는 각 사의 기술과 지식재산권에 대한 존중을 바탕으로 필요한 범위 내에서 상호 협력할 수 있는 기반을 마련할 계획입니다. 여기에 더해 양사는 한국 및 미국에서 진행 중이던 특허 관련 소송도 모두 취하합니다. 코오롱인더스트리와 HS효성첨단소재는 이번 합의가 각 사의 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있는 계기가 될 것으로 기대하고 있습니다. 허성 코오롱인더스트리 대표는 "이번 합의로 글로벌 고부가 스페셜티 소재 기업으로 성장하고자 하는 코오롱인더스트리의 미래 발전 계획이 더욱 탄력을 받게 됐다"며 "코오롱인더스트리는 앞으로도 타이어코드를 비롯한 핵심 스페셜티 소재 분야에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서 성장을 이어가겠다"고 말했습니다. 성낙양 HS효성첨단소재 대표는 "이번 합의를 계기로 HS효성첨단소재는 미래 신소재 개발을 중심으로 글로벌 시장을 선도해 나가고, 핵심 사업에 더욱 집중할 것"이라며 "특히 글로벌 타이어 업체들과의 공동 연구개발을 확대하고 신규 타이어 보강재 시장을 개척해 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠다"고 밝혔습니다.

대웅제약, ‘국민성장펀드’와 바이오 경쟁력 키운다

2026.02.13 16:04:18

인더뉴스 문정태 기자ㅣ대웅제약은 이억원 금융위원장과 금융권 주요 인사들이 충북 오송 스마트 공장을 방문했다고 13일 밝혔습니다. 이번 방문은 제약·바이오 산업 경쟁력과 정책 금융 역할을 점검하기 위해 마련됐습니다. 이날 현장에는 이억원 금융위원장과 박상진 산업은행 회장, 장민영 IBK기업은행장 등이 참석했습니다. 대웅그룹에서는 윤재춘 대표와 박성수 대웅제약 대표가 함께했습니다. 이번 방문은 정부가 추진 중인 ‘국민성장펀드’의 산업 현장 활용 방안을 논의하기 위한 자리였습니다. 제약·바이오 분야의 투자 환경과 성장 가능성을 점검하는 목적도 포함됐습니다. 윤재춘 대웅 대표는 금융위원회가 추진하는 정책 기조에 신뢰를 표했습니다. 윤 대표는 “국민성장펀드는 제약·바이오와 같이 장기간 호흡과 대규모 투자가 수반되는 첨단 산업에 있어 필수적인 마중물”이라며 “이는 대한민국이 글로벌 제약바이오 강국으로 도약하는 중요한 이정표가 될 것”이라고 전했다. 이날 박성수 대웅제약 대표는 대웅제약이 구축해온 글로벌 톱 수준의 경쟁력을 바탕으로 정부 정책과의 시너지 창출 방안을 제시했습니다. 박 대표는 “대웅제약은 이미 독자적 투자로 글로벌 시장을 겨냥한 생산 인프라에만 누적 1조 원을 투입했으며, 지난해에도 2200억 원 규모의 R&D 투자를 단행했다”며 “국민성장펀드와 같은 지원이 더해진다면 글로벌 경쟁에서 우위를 확보할 시간을 대폭 단축할 수 있을 것”이라고 말했습니다. 정부가 추진하는 국민성장펀드는 민관 합동 150조원 규모로 조성될 예정입니다. 첨단 전략 산업 육성과 국가 성장동력 확보가 목표입니다. 방문단이 둘러본 오송 스마트 공장은 자동화 공정이 적용된 생산 거점입니다. 모든 공정 기록이 실시간으로 저장되는 구조를 갖췄습니다. 품질 기준에서 벗어나면 시스템이 즉시 공정을 중단하도록 설계됐습니다. 사람의 개입 가능성을 최소화해 데이터 무결성을 확보한 것이 특징입니다. 대웅제약은 이 공정을 통해 미국 FDA와 유럽 EMA 기준을 충족하고 있다고 설명했습니다. 글로벌 규제 환경에 대응 가능한 품질 체계를 구축했다는 평가입니다. 회사는 매년 매출의 약 15%를 연구개발에 투자하고 있습니다. 지난해에는 국내 바이오 기업 9곳에 전략적 투자를 진행했습니다. 대웅제약은 디지털 헬스케어 기술을 활용한 예방과 진단, 관리 분야도 확대하고 있습니다. 전통 제약을 넘어 헬스케어 전반으로 사업 영역을 넓히는 전략입니다. 나보타와 엔블로, 펙수클루 등의 성과를 글로벌 시장으로 확산한다는 계획입니다. 이를 위해 정책적 지원과의 연계를 강화할 방침입니다. 대웅제약 오송 스마트 공장을 찾은 이억원 금융위원장은 “첨단 스마트 공장 현장에서 확인한 대한민국 제약·바이오의 잠재력은 매우 고무적”이라며 “국민성장펀드가 혁신 기업들의 과감한 투자를 지원하고, 글로벌 시장에서의 실질적인 성과로 이어지도록 정책적 뒷받침을 아끼지 않겠다”고 말했습니다. 한편, 대웅제약은 이번 방문을 시발점으로 정부와의 정책적 파트너십을 더욱 공고히 하고, ‘K-제약･바이오’가 글로벌 스탠다드로 자리매김할 수 있도록 신약 개발 및 투자를 지속적으로 확대해 나갈 계획입니다.

코웨이, ‘2026 서울리빙디자인페어’서 차세대 슬립테크 라인업 선공개

2026.02.13 15:23:44

인더뉴스 문정태 기자ㅣ베스트 라이프 솔루션 기업 코웨이는 오는 25일부터 닷새간 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2026 서울리빙디자인페어’에 참가해 차세대 비렉스(BEREX) 라인업을 선공개한다고 13일 밝혔습니다. 회사에 따르면 국내 최대 규모의 리빙 산업 박람회인 이번 전시에서 코웨이는 약 133평에 이르는 역대 최대 규모의 부스를 조성합니다. 전시관에는 침대, 안마의자 등 비렉스 제품 14종과 환경가전 6종 등 총 20종의 제품이 전시되어 관람객들이 코웨이의 기술력을 직접 체험할 수 있도록 했습니다. 코웨이는 이번 전시를 통해 침대를 단순한 가구를 넘어 ‘휴식과 회복을 위한 능동적 힐링가전’으로 재정의하고, 한 단계 진화된 ‘맞춤 수면 솔루션’을 제안할 계획입니다. 특히 슬립테크 역량이 집약된 ▲비렉스 스트레칭 모션베드 R시리즈 ▲비렉스 안마 매트리스 M시리즈 ▲비렉스 수면센서 매트리스 S시리즈 등 올해 출시 예정인 신제품 3종을 현장에서 최초로 선보입니다. 코웨이 관계자는 “이번 전시에서 공개하는 신제품 3종은 수면 시장의 패러다임을 바꿀 코웨이의 혁신 제품”이라며 “현장을 찾는 관람객들에게 코웨이만의 차별화된 슬립테크 리더십을 직접 확인시켜 드릴 것”이라고 말했습니다.

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