인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 AI 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔습니다.
이번 제품은 기존 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 지원하는 PCIe 6.0에 기반하고 있습니다.
PM1763은 9세대 V낸드와 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 기반 신규 컨트롤러를 적용한 제품입니다. 빠른 데이터 처리와 높은 전력 효율로 AI 서버와 데이터센터용 차세대 스토리지로 적합하다고 삼성전자는 설명했습니다.
이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 공급됩니다. 이 중 16TB 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400㎆, 2만1900㎆, 전작 대비 약 2배 향상됐습니다.
이는 40㎇ 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있습니다.
또 차세대 AI 서버의 액체 냉각(D2C) 환경에 최적화했으며, 전력 효율은 전작보다 1.8배 이상 개선했습니다. 양자컴퓨팅 시대를 대비한 PQC(양자내성암호) 기술과 가상화 환경 보안 기술(TDISP)도 적용했습니다.
PM1763은 또 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화해 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다고 회사 측은 설명했습니다.
전작 대비 전력 효율도 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감 효과를 얻을 수 있습으며 양자컴퓨팅 시대를 대비한 PQC(양자내성암호) 기술과 가상화 환경 보안 기술(TDISP)도 적용했습니다.
삼성전자는 지난 3월 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 HBM4(6세대 고대역폭메모리), SOCAMM2와 함께 PM1763을 공급한다고 공개한 바 있습니다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며“이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했습니다.
