인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자가 올해 상저하고의 흐름을 보일 것이란 전망이 나왔다. 파운드리 부문에서의 상반기 부진이 예상되지만 하반기에는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 가격 상승 효과가 나타날 것이란 분석이다. 1일 증권가에서는 1분기 디바이스솔루션(DS) 부문에서 적자가 발생할 것이라고 추정했다. 직전 분기 재고가 높아지며 단기 출하 둔화가 불가피해 파운드리 부문에서 부진할 것이란 분석이다. KB증권은 삼성전자가 올해 1분기 DS부문에서 적자를 기록할 것으로 추정했다. 김동원 KB증권 연구원은 "파운드리 가동률 하락과 고정비 부담 등으로 적자가 지속될 전망이다"며 "1분기 DS부문에서 4000억원의 영업 적자를 기록할 것으로 추정된다"고 말했다. 신한투자증권에서도 같은 기간 DS 부문에서 3000억원의 적자를 기록할 것으로 내다봤다. 김형태 신한투자증권 연구원은 "1분기 메모리는 흑자전환이 가능할 것으로 기대되나 파운드리 부진이 지속될 것으로 보인다"며 "지난해 4분기 고객사들의 유통재고가 높아진 여파로 출하 둔화가 불가피할 것"이라고 설명했다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "글로벌 비메모리 업황 개선이 AI 주도로 양극화가 발생하고 있는 가운데 핵심
인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'서 2나노 이하 공정 로드맵을 선보였다고 28일 밝혔습니다. 삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로 열린 이번 포럼에서 오는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산한다고 밝혔습니다. 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다는 방침입니다. 1.4나노 공정은 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 삼성전자는 해당 포럼서 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 향후 시장 수요와 연계한 탄력적 설비 투자 전략인 '쉘퍼스트 전략'의 단계별 실행을 통한 고객 지원도 약속했습니다. 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스도 시작합니다. 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산합니다. 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나간다는 계획입니다. 평택 3라인 파운드리 제품 양산과 더불어 올해 건설중인 미국 테일러 1라인을 올해 하
인더뉴스 권용희 기자ㅣ대만의 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자[005930]의 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율이 12.4%로 직전분기 대비 3.4%p 하락했다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자의 1분기 파운드리 매출액은 34억4600만달러(원화 약 4조4350억원)으로 집계돼 직전 분기 대비 36.1% 감소한 것으로 집계됐습니다. TSMC의 1분기 매출액은 직전분기 대비 16.2% 줄어든 167억3500만달러(원화 약 21조5379억원)으로 나타났으며 시장 점유율은 60.1%로 직전분기 대비 1.6%p 증가한 것으로 나타났습니다. TSMC와 삼성전자의 점유율 차이는 2023년 1분기 47.7%p로 직전분기 42.7%p보다 5%p가량 벌어졌습니다. 트렌드포스는 "삼성전자는 8인치 및 12인치 웨이퍼 가동률이 모두 감소하며 1분기 매출이 감소했다"면서 "새로운 3나노 제품의 도입이 2분기 매출에 반영돼 감소율은 완화할 것으로 보인다"고 내다봤습니다. 글로벌 파운드리 상위 10대 기업의 1분기 매출 총액은 270억3030만달러(원화 약 34조 8015억원)으로 직전분기 대비 18.6% 감소한 것으로 나타났습니다. 트렌드포스는 지속적인 시장 수요 약화로 인해 2분기
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 첨단 5나노 파운드리 공정으로 미국 AI 반도체 전문 기업 ‘암바렐라(Ambarella)’의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 21일 밝혔습니다. 삼성전자가 이번에 생산하는 반도체는 첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)에 탑재되는 암바렐라의 최신 SoC(System on Chip) 'CV3-AD685'입니다. CV3-AD685는 암바렐라의 차세대 인공지능 엔진(CVflow)을 탑재했으며 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차량의 두뇌 역할을 합니다. 삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP, 최신 공정, 패키징 기술과 노하우를 총 집약해 자율주행 차량용 고성능·저전력 반도체를 생산합니다. 암바렐라의 CV3-AD685는 삼성전자의 첨단 5나노 공정 활용 등으로 인공지능 성능이 전작 대비 20배 이상 향상되었습니다. 암바렐라 CEO 페르미 왕 사장은 "삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 첨단 5나노 공정에서 암바렐라의 최신작인 CV3-AD685 SoC를 생산하게 돼 기쁘다"며 "삼성전자의 검증된 오토모티브 공정을 통
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 메모리 공정에서의 반도체 공정 습도제어 장비 네오콘의 적용 평가를 위해 시제품 출고를 완료하고 현재 성능 평가를 진행 중이라고 8일 밝혔다. 예스티는 글로벌 반도체 기업에 네오콘 시제품의 초도물량을 반입해 FDC(공정 이상 탐지) 및 전기안전 평가를 진행하고 있다. 평가는 내년 1분기 중 완료될 것으로 예상되고, 예스티는 테스트 완료 후 본격적인 수주 활동에 나설 계획이다. 앞서 예스티는 반도체 메모리 분야 식각공정에서 네오콘의 데모기 평가를 마쳤고 글로벌 반도체 기업과 공동 개발 프로젝트 체결 후, 시제품의 공정 반입을 완료했다. 네오콘은 자체 데모기 평가에서 유의미한 수치를 확인했다고 전했다. 네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용되며, EFEM 내부 습도를 9% 이하로 제어해 반도체 수율을 개선하는 장비다. 네오콘은 추가 증설이 필요 없어 투자비를 절감할 수 있고, 모듈 형태로 기존 장비에 결합이 가능해 생산성을 극대화할 수 있다. 질소를 이용하지 않아 공정 안전성을 높이고 관련 비용을 절감할 수 있는 것이 장점이다. 예스티 관계자는 “반도체 제조 공정에서 습도 관리는
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)’를 열고 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다고 4일 밝혔습니다. 이날 포럼에서 삼성전자는 파운드리 사업 전략을 위한 ▲파운드리 기술 혁신 ▲응용처별 최적 공정 제공 ▲고객 맞춤형 서비스 ▲안정적인 생산 능력 확보 등 4개의 키워드를 제시했습니다. 우선 삼성전자는 파운드리 기술 혁신을 위해 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했습니다. 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있습니다. 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획입니다. 삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발에도 속도를 내기
인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대중공업그룹이 조선해양 부문의 스마트화에 속도를 높이고자 글로벌 빅데이터 기업의 플랫폼을 도입합니다. 현대중공업그룹은 미국 빅데이터 업체인 팔란티어 테크놀로지스의 기업용 빅데이터 플랫폼인 '파운드리'를 조선해양 계열사에 도입하는 계약을 체결했다고 21일 밝혔습니다. 파운드리는 한국조선해양, 현대중공업, 현대삼호중공업, 현대미포조선 등 그룹 내 모든 조선해양부문 계열사에 도입됩니다. 현대중공업그룹에 따르면, 오는 2030년까지 스마트 조선소로의 전환을 위해 FOS 프로젝트를 추진하고 있습니다. 이에 더해 이번에 도입되는 파운드리를 통해 모든 공정에 첨단 자율 운영 조선소 기반 구축의 핵심인 '디지털 트윈'을 구현한다는 계획입니다. 또한, 팔란티어와의 협력을 바탕으로 데이터 신뢰성 및 활용도를 제고해 업무 효율성을 높이고, 공정을 비롯한 최고 경영진 의사결정부터 연구개발까지의 모든 영역에 걸쳐 데이터 중심의 업무 문화를 정착해 나갈 예정입니다. 앞서 현대삼호중공업과 현대중공업은 팔란티어와 각각 지난 1월과 5월부터 빅데이터 플랫폼 파일럿 테스트를 수행한 바 있습니다. 이를 통해 기존에 축적한 방대한 데이터를 유기적으로 결합 및 보완하며 설
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자[005930]가 170억 달러를 투자하는 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설설의 대상지로 텍사스주의 테일러시를 최종 선정했습니다. 24일 삼성전자에 따르면 지난 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗(Greg Abbott) 텍사스 주지사, 존 코닌(John Cornyn) 상원의원 등 관계자들이 참가한 가운데 기자회견을 열고 선정 사실을 발표했습니다. 삼성전자는 기존 텍사스주 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려해 테일러시를 선정했다고 밝혔습니다. 테일러시에 마련되는 495만㎡ 면적(약 150만평)의 신규 부지는 오스틴 사업장과 불과 25km 떨어진 곳에 있습니다. 따라서 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다는 평가입니다. 이 외에도 텍사스 지역에는 다양한 IT 기업들과 유수 대학들이 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보에도 유리합니다. 테일러시에 세워지는 신규 라인은 내년 상반기에 착공해 2024년
인더뉴스 이수민 기자ㅣ중소벤처기업부가 시스템반도체 중소 팹리스(반도체 설계 업체)의 초기 투자 비용을 낮추기 위해 내년부터 설계자산(IP) 공동구매 플랫폼을 구축한다고 18일 밝혔습니다. 중기부는 국내 모든 파운드리(위탁생산업체)가 참여하는 '대·중·소 상생협의체'를 출범시켜 대기업인 파운드리와 중소 팹리스 간 협력도 강화합니다. 팹리스는 시스템반도체 분야에서 경쟁력의 원천이지만 초기 투자 비용이 높고 안정적인 판로를 확보하기 어려워 정부 지원이 꾸준히 요구돼왔습니다. 글로벌 반도체 공급난 여파로 파운드리가 중소 팹리스의 시제품 공정을 줄일 수 있다는 우려도 나옵니다. 중기부는 중소 팹리스의 초기비용을 줄여주기 위해 '공동 IP 플랫폼'을 구축하기로 했습니다. 팹리스가 제품을 개발하려면 IP와 설계 자동화 소프트웨어가 필요하지만 현재 국내에선 이를 개발할 여건이 미흡해 외국산에 의존 중입니다. 중기부는 내년부터 반도체 관련 전문성을 보유한 기관을 공동 IP 플랫폼으로 지정하고 IP 공동구매와 국내 개발을 추진한다는 계획입니다. 또 팹리스 설계인력 부족 문제 해소를 위해 내년 상반기 단기 교육과정을 신설하고 중기부 창업보육센터에 실습공간 '팹리스 랩 허브'를
인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스(대표이사 이석희·박정호)가 국내 파운드리 업체 ‘키파운드리’의 완전 인수 검토에 나섰습니다. SK하이닉스는 메모리 반도체에 이어 파운드리(위탁생산) 사업 확장을 추진하고 있습니다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 옛 매그나칩 파운드리 부문인 키파운드리 인수를 위해 관련 절차를 밟고 있습니다. 8인치 웨이퍼 기반 파운드리 전문 기업 키파운드리는 지난해 매그나칩반도체가 파운드리 사업부만 떼어내 국내 사모펀드가 조성한 펀드에 매각하면서 출범했습니다. 이 펀드에 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 각각 50%+1주, 49.8%를 출자했습니다. SK하이닉스는 새마을금고중앙회와 사모펀드가 보유하고 있는 나머지 절반가량의 지분을 추가 인수해 키파운드리를 완전히 인수하는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌습니다. SK하이닉스는 시스템 반도체, 파운드리 등 비메모리 사업 비중이 전체 매출에서 2% 수준에 불과한 전형적인 메모리 반도체 기업입니다. 앞서 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 이달 13일 열린 'K-반도체 전략 보고대회'에서 “현재보다 파운드리 생산 능력을 2배로 확대하는 방안을 검토 중”이라며 “국내 설비증설, 인수합병(M&a
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회가 국내 ESG(환경·사회·지배구조) 공시기준 공개초안을 내놓았습니다. 세계적으로 ESG 공시 규율이 강화되는 가운데 선제적인 '기후리스크' 대응에 초점이 맞춰졌습니다. 금융위는 22일 김소영 부위원장 주재로 ESG금융추진단 4차회의를 열고 국내 지속가능성 공시기준 이른바 'ESG 공시기준' 공개초안 주요내용을 논의했다고 밝혔습니다. 핵심은 기후 분야에 대한 ESG 공시의무화 우선추진입니다. 기업은 기후리스크 관리를 위한 기업의 지배구조(governance)를 공시해야 합니다. 기업의 거버넌스는 기후 관련 위험과 기회를 감독·관리하기 위해 활용하는 의사결정과정, 통제 및 절차를 의미합니다. 가령 기후리스크를 관리하는 의사결정기구나 평가·관리하는 경영진 역할 등 정보가 해당한다고 금융위는 설명합니다. 기업은 기후 관련 위험·기회에 대한 대응전략을 공시해야 합니다. 기업가치에 영향을 미칠 수 있는 기후 기회와 위험요인을 식별해 기업의 사업모형이나 가치사슬(value chain)에 미치는 영향을 공시하는 것입니다. 공시해야 하는 정보는 보고기간(1년 단위)뿐 아니라 기업의 단기·중기·장기에 걸쳐 재무성과에 미치는 영향을 포함합니다. 이같은 영향분석을 토대로 기회와 위험요인에 적응하거나 이를 완화하는 전략과 회복력(resiliency)에 대해 공시해야 합니다. 예를 들면 어떤 기후 위험요인이 홍수나 가뭄 같은 물리적 위험인지, 기후 관련 규제 신설에 따른 운영비용 증가 같은 전환위험인지 구체적으로 설명합니다. 기후 관련 위험·기회를 식별-평가-관리하는 과정(위험관리·risk management process)도 구체적으로 공시해야 합니다. 기후 관련 기회를 충분히 인식하고 그 중요성을 평가해 우선순위를 지정하는 것을 예로 들 수 있습니다. 또 기후 관련 위험·기회요인에 대응한 기업의 노력을 평가할 수 있는 정보를 공시합니다. 구체적으로 ▲산업전반(cross-industry) 지표 ▲산업기반(industry-based) 지표 ▲기후 관련 목표 ▲기타 성과지표 등으로 구성됩니다. 산업전반 지표는 온실가스 배출량 등 같은 기준에 따라 정보를 공시해야 하는 기업이 공통적으로 공개해야 하는 지표로 의무공시 사항입니다. 산업기반 지표는 기업이 속한 산업 특징을 반영한 지표로 기업이 공시 여부를 선택할 수 있습니다. 김소영 금융위 부위원장은 "기후 관련 위험과 기회요인 정보가 단순한 공시지표 나열이 아니라 기업 지배구조, 전략, 위험관리 등 핵심요소에 따라 체계적으로 제공되도록 했다"며 "기업이 기후 관련 위험요인 등을 충분히 인식하고 실질적인 행동 변화로 이어지도록 유도하겠다"고 말했습니다. 그러면서 "국내 기업의 공시역량과 준비상황을 감안해 상세한 예시적 지침을 제공하고 재무적 영향과 같이 측정 불확실성이 높은 경우 양적정보 대신 질적정보 공시도 허용하는 탄력성을 부여했다"며 "특히 온실가스 측정 어려움을 감안해 국제기준뿐 아니라 국내기준(탄소중립기본법에 따른 측정법)으로 측정한 배출량 공시도 허용한다"고 밝혔습니다. 이와 함께 기업이 스스로 ESG 관련 정부정책 사용현황을 공시할 수 있도록 했습니다. 가령 법규상 공개되고 있는 환경정보공개제도나 산업안전 관련사항, 장애인 고용현황 등 정부부처에서 반영요청한 정보입니다. 정부부처 홈페이지 등 다양한 채널에 흩어져 있는 정보가 ESG공시제도를 통해 시장에 체계적으로 제공되고 저출산·고령화 등 당면한 위험요인에 대해 정부와 기업이 함께 대비하는 효과도 금융위는 기대합니다. 해외 주요국은 이미 ESG 공시 관련 규제를 강화하고 있습니다. 금융위에 따르면 2021년 4월 유럽집행위원회(EC)는 ESG 공시의무를 강화하기 위해 기업지속가능성보고지침(CSRD)을 발표했고 2025년(2024년 정보공시)부터 단계적으로 시행할 예정입니다. 이에 따라 유럽연합(EU) 기업은 물론 EU 역내에서 활동하고 있는 글로벌 기업 현지법인과 역외 모기업에도 공시의무가 부과됩니다. 미국 증권거래위원회(SEC)는 최근 스코프3(Scope3)을 배출량 공시대상에서 제외하며 2022년 2월 발표한 초안보다 다소 완화됐다는 평가를 받기도 하지만 기후 분야 중심으로 ESG 공시의무화 방안을 제시했습니다. 스코프3은 제품 원자재 생산·수송시 발생하는 온실가스와 판매된 제품을 소비자가 사용했을 때 나오는 온실가스 등 기업 밸류체인 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 말합니다. 일본·싱가포르·호주도 ESG 공시 의무화 도입을 준비하고 있습니다. 정부는 이같은 글로벌 ESG 공시규율 강화에 대응해 지난해 2월 금융위 주관으로 'ESG금융추진단'을 꾸리고 ESG 공시-평가-투자로 이어지는 ESG금융생태계 조성을 위한 다양한 과제를 추진하고 있습니다. 금융위는 회계기준원에 '지속가능성기준위원회(KSSB)'를 설립하고 국내 ESG 공시기준 제정을 준비해 왔습니다. 금융위는 오는 30일(잠정) ESG 공시기준 공개초안 전문을 공개하고 기업·투자자 등 의견수렴과정을 거쳐 지속가능성기준위원회 제안 공시기준을 마련할 계획입니다. 또 국내 ESG 공시의무화 대상기업과 도입시기에 대해서도 검토하겠다고 밝혔습니다. 김소영 부위원장은 "국내 ESG 공시기준은 우리 경제와 기업의 경쟁력을 높이고 지속가능한 성장의 기반을 다지는데 크게 기여할 것"이라며 "저탄소사회 이행 등 글로벌 경제환경이 급변하는 상황에서 우리 경제의 새로운 성장동력으로 활용되는 계기가 되길 바란다"고 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.