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신동빈 롯데 회장 “이스라엘 스타트업 투자 검토”

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Monday, August 12, 2019, 10:08:18

엘리 코헨 이스라엘 경제산업부 장관 면담
FTA 체결 앞두고 상호교류·협력 강화 약속

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ신동빈 롯데그룹 회장이 이스라엘의 첨단기술 기반 기업과 스타트업에 대한 투자를 검토한다.

 

12일 롯데지주에 따르면, 신 회장은 11일(현지시각) 엘리 코헨(Eli Cohen) 이스라엘 경제산업부 장관을 만났다. 이 자리에서 이스라엘의 첨단기술 기업에 대한 투자 방안을 논의하고, 한·이스라엘 FTA 체결을 앞두고 양국간 경제 교류 활성화에 대한 의견을 나눴다.

 

신 회장은 “이스라엘의 혁신 농업, 로봇, 인공지능 기반의 기업들과 협업할 기회를 모색하고 있다”며 “세계 최고 수준의 스타트업에 투자할 기회를 찾고 있다”고 말했다.

 

엘리 코헨 장관은 “전세계 글로벌 기업들이 이스라엘에 R&D 센터 설립 등을 통해 현지 스타트업에 활발하게 투자하고 있다”며 “롯데에도 이를 위한 충분한 지원을 하겠다”고 답했다.

 

또한, 이들은 한·이스라엘 FTA가 체결되면 양국간의 경제협력이 더욱 확대될 것이라는데 의견을 같이했다. 이에 상호 교류와 협력을 더욱 강화해 나가기로 했다.

 

한편, 신 회장은 그룹의 미래성장 동력 발굴을 위해 이스라엘을 방문하고 있다. 정부 관계자들과의 미팅에 이어 이스라엘의 대표적인 스타트업과 신기술 업체, 연구소 등을 방문해 롯데와의 시너지 창출·벤치마킹 방안을 모색해 나갈 계획이다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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