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이마트 “산(山) 수박, 열대야에도 당도 안 떨어져”

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Sunday, August 18, 2019, 06:08:00

경북 영양·봉화産 ‘고랭지 1모작 수박’ 30% 할인 판매 시작
평지 수박, 열대야로 무르고 당도 낮아져..“고랭지 수박 인기”

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ8월 들어 열대야 현상이 나타나는 날이 늘면서 산(山) 수박이 뜨고 있다.

 

이마트는 오는 21일까지 경북 영양, 봉화 등지에서 출하된 ‘고랭지 1모작 수박’인 산(山) 수박 10만 통을 기존 대비 30% 가량 할인된 1만 2500원(7~10kg/통)에 판매한다고 18일 밝혔다.

 

이번에 선보이는 고랭지 1모작 수박은 국내 최대 수박 산지인 충남 부여, 논산 등지가 아닌 경상북도 영양, 봉화 등 해발고도 300m 이상의 고지대에서 재배된 것이다. 이마트는 지난해보다 준비 물량을 60% 가량 늘렸다.

 

이마트가 8월 들어 고랭지 수박 물량을 대폭 늘리는 이유는 폭염으로 최저기온이 25℃ 이상인 열대야 현상이 자주 발생해서다. 일반 평지에서 생산되는 수박은 열대야로 인해 물러지기 쉽고 당도도 낮아져 상대적으로 당도가 높은 고랭지 수박이 인기를 끈다.

 

이마트 관계자는 “실제로 지난해 8월 고랭지 1모작 수박 매출신장률은 325.8%를 기록하는 등 판매가 전년 동기 대비 크게 증가했다”고 말했다.

 

이마트가 이번에 선보이는 고랭지 1모작 수박의 산지인 영양, 봉화는 일반 평지보다 여름철 평균 기온이 낮고 일교차가 크다. 또한, 일조량이 많고 통풍이 잘 돼 수박 생육을 위한 최적의 여건이 조성돼 있다.

 

이마트 관계자는 “일조량이 많고 일교차가 크면 낮 시간 동안 과일이 활발한 광합성 활동을 통해 에너지를 생산한 후, 이를 야간에 고스란히 당분으로 전환하기 때문에 당도가 높아진다”며 “또, 작물이 밤 사이 충분한 휴식을 취할 수 있어 과피가 단단해지고 아삭한 식감, 짙은 향을 자랑하는 수박이 탄생한다”고 말했다.

 

기상청 관측자료에 따르면 서울의 경우 이달 들어 16일까지 일 최저 기온이 25℃ 이상을 기록한 날이 10일에 달했다. 반면, 고랭지 수박이 나오는 봉화 지역은 8월 들어 최저 기온이 25℃ 위로 올라간 날이 단 하루도 없었다.

 

이에 더해 영양, 봉화 등지에서는 2모작, 3모작이 아닌 연중 단 한 차례만 수박을 출하하는 1모작 농법이 사용되기 때문에 땅의 영양분이 분산되지 않는다. 이로 인해 더 많은 영양분을 흡수한 품질 좋은 수박이 탄생한다.

 

한국농촌경제연구원 농업관측본부 발표 자료에 따르면, 고지대가 널리 분포된 강원, 영남의 수박 출하 비중은 지난달 40% 수준에서 이달 50%로 10%p 가량 증가할 것으로 예측됐다.

 

이범석 이마트 과일 팀장은 “올해는 8월 늦더위가 기승을 부리면서 수박에 대한 수요가 꾸준히 발생할 것으로 예상되는 가운데, 상품성이 우수한 고랭지 수박을 선보이게 됐다”며 “향후 고랭지 1모작 수박 매출이 지속적으로 증가할 것으로 점쳐지는 만큼 앞으로도 우수 산지·물량 확보를 위해 노력할 것”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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