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외화선물박스·귀중품 보관까지... 추석 맞이 이색서비스 ‘풍성’

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Tuesday, September 10, 2019, 11:09:14

은행권, 연휴에 여행가는 고객 위한 환전 이벤트 등 다양한 추석 마케팅 전개

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ시중은행들이 추석 명절을 맞아 외화 선물박스, 귀중품 보관 등 다양한 서비스에 나서고 있다.

 

신한은행은 ‘외화 선물박스’를 선보였다. 고객들이 환전한 외화를 고급스러운 선물상자에 담아주는 마케팅이다. 연휴를 맞아 여행을 떠나는 부모님을 위해 외화 용돈을 선물하고자 하는 고객에 초점을 맞췄다.

 

주요 영업점 10곳에서 외화 선물박스를 선보이고 있다. 서울 본점, 무역센터, 강남역금융센터, 인천중앙금융센터, 대전중앙, 대구, 부산서면, 광주지점 등 10곳에서 500달러 이상 환전하는 고객에게 무료로 제공한다. 500세트 한정판이다.

 

외화를 집앞까지 무료로 배달해주는 서비스도 있다. KB국민은행은 이달 한달 간 ’KB-POST 외화 배달서비스‘를 진행한다. 미국 달러 등 주요 10개 통화를 환전한 고객에게 신청금액과 상관없이 배달 수수료(3000원)를 전액 면제해주는 이벤트를 진행한다.

 

KEB하나은행도 오는 10월 31일까지 늦은 해외 바캉스를 준비 중인 고객들을 위해 '늦캉스 환전 이벤트'를 진행한다. 베트남과 태국, 대만, 필리핀, 말레이시아 등 주요 동남아 관광지 5개국 통화와 젊은 층을 중심으로 새로운 관광 선호지로 부상한 러시아의 루블화를 미화 100달러 상당액 이상 환전하는 고객에게 추첨을 통해 다양한 경품을 제공한다.

 

NH농협은행은 연휴 기간 고객의 현금과 유가증권, 귀중품 등을 무료로 보관해주는 '안심서비스'를 제공한다. 이 서비스는 오는 18일까지 전국 영업점에서 실시된다. 고객들은 대여금고가 있는 인근 영업점을 방문해 이 서비스를 이용할 수 있다. 농협은행은 전국 194개 영업점에서 대여금고를 운영하고 있다.

 

은행권 관계자는 “추석 연휴를 맞아 여행을 하는 고객들이 급증하면서 환전과 관련된 다양한 서비스를 선보이고 있다”며 “서비스를 이용한 고객들이 추석 연휴 동안 편안한 마음으로 고향이나 여행에 다녀오시길 바란다”고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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