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신세계, ‘한국판 아마존 고’ 무인매장 선봬

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Wednesday, September 18, 2019, 13:09:51

김포 신규 데이터센터에 미래형 셀프 매장 구축..신세계I&C·이마트24가 각각 기술·운영 담당

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ신세계그룹이 ‘한국판 아마존 고’ 무인매장을 선보인다. 신세계아이앤씨가 기술을 담당하고, 이마트24는 상품 공급과 매장 운영을 맡는다.

 

신세계아이앤씨는 경기도 김포시 장기동에 오픈 예정인 신규 데이터센터에 다양한 IT기술을 적용한 미래형 셀프(Self) 매장을 구축한다고 18일 밝혔다. 먼저 임직원 대상 테스트 운영 기간을 거친 후 오는 30일부터 일반 고객도 이용할 수 있는 정식 매장으로 오픈한다.

 

이와 동시에 신세계아이앤씨는 셀프매장을 컴퓨터 비전(Computer Vision), 딥러닝(Deep Learning)기반 AI, SSG페이, 클라우드 기반 POS 등 리테일테크 관련 다양한 기술을 시험하는 테스트베드 매장으로 운영할 계획이다.

 

셀프매장은 신세계아이앤씨와 이마트24가 제휴해 공동으로 운영한다. 매장 내 기술 운영은 신세계아이앤씨가 담당하며, 상품 공급과 매장 운영은 이마트24가 담당한다.

 

고객은 SSG페이 또는 이마트24 앱(APP)을 통해 발급된 입장 QR코드를 스캔한 후, 셀프매장에서 쇼핑을 즐길 수 있다. 별도의 상품 바코드 스캔, 결제 등의 과정이 전혀 없이 쇼핑 후 매장을 나가면, SSG페이로 자동 결제되는 미래형 유통 매장이다.

 

신세계아이앤씨는 셀프매장을 통해 국내 최초로 자동결제 기술인 ‘저스트 워크 아웃(Just Walk Out)’ 기술을 선보인다. 아마존의 무인 매장인 ‘아마존고(Amazon Go)’와 같이 매장 내 설치된 카메라와 센서(Sensor)를 활용해 고객의 쇼핑 동선을 추적하고 상품 정보를 인식한다.

 

신세계아이앤씨는 컴퓨터 비전 기술 고도화를 통해 실제 아마존의 무인매장인 ‘아마존고(Amazon Go)’보다 적은 30여대의 카메라 만으로 고객의 쇼핑 동작을 인식하는 기술을 선보인다.

 

아울러, 자사의 간편결제 플랫폼 ‘SSG페이’와 클라우드 기반 POS 시스템을 활용해 자동결제 기술을 완성했다. 고객이 쇼핑 후 매장을 나가면 클라우드 POS를 통해 고객이 실제 구매한 상품에 대한 정보가 전송되고, SSG페이를 통해 결제가 진행된다.

 

SSG페이 앱(APP)을 통해 고객에게 구매한 상품과 결제 내역이 전송되기까지 짧게는 5초에서 최대 5분 정도 소요된다. 이 역시 ‘아마존고’ 대비 결제 시간을 단축해 고객이 보다 빠른 서비스를 체험할 수 있게 했다.

 

이밖에 스마트 밴딩머신 존(Zone)도 구축했다. 소형 유통매장에 특화된 스마트 밴딩머신은 그 자체만으로 작은 편의점처럼 운영할 수 있다. 최대 5개 상품을 한번에 결제할 수 있고, 클라우드 기반 POS를 적용해 신용카드, 교통카드, 간편결제 등 원하는 결제 방법을 다양하게 구성할 수 있다.

 

김장욱 신세계아이앤씨 대표는 “신세계아이앤씨 셀프매장은 당사가 연구·개발 중인 다양한 기술들을 시험하고 적용하는 혁신적인 테스트베드 매장”이라며 “고객들이 실제 쇼핑을 즐기며 자연스럽게 리테일테크를 체험할 수 있는 매장으로 운영할 계획”이라고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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