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인스테리어, 새로운 BI 공개...‘사람을 위한 인테리어’

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Thursday, September 26, 2019, 16:09:42

영문 BI에서 S는 Smart·Simple·Safe 의미...기업 철학에 맞닿아 있어
황인철 대표, “인스테리어의 새 BI는 고객 우선 가치 실현의 상징 될 것”

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 인테리어 O2O 플랫폼 인스테리어가 신규 BI(Brand Identity)를 공개했다.

 

26일 인스테리어에 따르면 신규 BI에 인스테리어의 브랜드 정체성을 강화하고, 인스테리어가 추구하는 기업 철학을 공고히 하기 위한 회사의 의지가 반영됐다.

 

가장 눈에 띄는 변화는 ‘인스테리어’라는 글씨에서 ‘스’ 글자를 강조한 점이다. ‘스’자에서 자음 ‘ㅅ’는 사람의 모습을, 모음 ‘ㅡ’는 시공간의 모습에서 착안했다. 즉, 시공간 위에 있는 사람의 모습을 형상화한 것이다. ‘사람(고객)을 위한 인테리어’라는 인스테리어의 브랜드 정체성이 담겨 있다.

 

또 ‘스’자를 녹색의 색상으로 구분해 시공간에서 편안함을 누리는 사람의 이미지를 표현했다. 영문 버전 BI에서 ‘S’는 ‘Smart’ ‘Simple’ ‘Safe’ 등 단어의 이니셜이다. 이는 인스테리어가 추구하는 기업 철학에 맞닿아 있다. 인스테리어는 향후 자체 폰트를 개발해 BI에 적용할 계획이다.

 

황인철 인스테리어 CEO는 “이번에 공개된 BI에는 인스테리어가 추구하는 ‘현명하고(Smart)’ ‘간편하며(Simple)’ ‘안전한(Safe)’ 인테리어를 지향한다는 브랜드 가치가 투영됐다”며 “신규 BI 공개를 계기로 인테리어 시장에서 고객 우선 가치를 만들어나갈 것”이라고 전했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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