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가트너 “2023년 전 세계 스마트폰 절반 이상 5G폰 될 것”

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Friday, September 27, 2019, 10:09:42

올해 전 세계 디바이스 출하량 업데이트..지난해보다 3.7% 감소
5G 스마트폰 점유율 내년 10%에서 2023년 56%로 증가 예상

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ스마트폰 시장 침체가 올해에도 지속되리란 전망이 나왔다. 한계에 달한 시장을 반등시킬 요소로 5세대(5G) 이동통신이 제시됐다. 5년 뒤에는 전체 스마트폰 절반 이상을 5G폰이 차지할 것으로 보인다.

 

시장조사기관 가트너(Gartner)는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 올해 전 세계 디바이스 출하량 업데이트 전망치를 발표했다고 27일 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 디바이스 전 세계 출하량은 지난해보다 3.7% 감소할 것으로 예상된다.

 

현재 전 세계에는 약 50억 대가 넘는 휴대전화가 사용되고 있다. 스마트폰 보급률이 임계치에 도달하면서 판매량이 지속 감소하고 있다. 스마트폰 판매량은 올해 3.2% 줄어들며 가트너가 전망한 디바이스 부문 중 가장 부진한 실적을 보일 것으로 전망된다.

 

 

란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 책임연구원은 “신기술이 크게 관심을 끌지 못하면서 사용자들이 휴대전화를 교체하지 않기 때문”이라며 “완전히 새로운 경험을 주지 못한다면 휴대전화를 업그레이드 하지 않을 것”이라고 말했다. 이에 따라 교체주기는 올해에도 늘어날 것으로 보인다.

 

5G는 정체된 스마트폰 시장에 돌파구가 될 수 있다. 가트너에 따르면 전체 시장에서 5G 스마트폰 점유율은 내년 10%에서 오는 2023년에는 56%로 증가할 것으로 전망된다. 5G 영향으로 스마트폰 시장은 내년에 2.9% 가량 성장할 것으로 보인다.

 

란짓 아트왈 책임연구원은 “주요 업체들은 제품 교체를 촉진하고자 5G 기술 도입을 모색할 것”이라며 “하지만 전세계적으로 절반이 안되는 통신 사업자들만이 향후 5년 안에 5G 네트워크를 상용화할 것으로 보인다”고 말했다.

 

올해 PC 출하량은 지난해보다 1.5% 하락한 2억 5600만 대를 기록할 것으로 예상된다. 소비자 PC 시장은 올해 9.8% 줄어들며 전체 PC시장 점유율이 40% 아래로 떨어질 것으로 전망된다.

 

스마트폰과 마찬가지로 소비자 PC 수명이 늘어나면서 새로운 PC 구입이 줄었기 때문이다. 오는 2023년까지 디바이스 교체는 1000만 대 가량 감소할 것으로 보인다. 비즈니스 PC 또한 내년에 3.9% 하락할 전망이다.

 

란짓 아트왈 책임연구원은 “소비자 PC 시장에서는 게이밍 등 소비자가 원하는 특정 기능을 수행할 고가치 제품이 주목받는 등 PC 시장 지형이 바뀌고 있다”며 “이에 더해 관세 부과나 브렉시트로 인한 불확실성에 대처해야 한다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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