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KT, 중국 차이나모바일 미구와 5G 콘텐츠 협력

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Friday, September 27, 2019, 11:09:03

중국 베이징에서 ‘5G 기반 뉴미디어 콘텐츠 협력 업무협약’ 체결

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 중국 이동통신사와 손잡고 5세대(5G) 이동통신 기반 콘텐츠 육성에 나선다.

 

KT는 지난 26일 차이나모바일 콘텐츠 담당 계열사 ‘미구(Migu)’와 중국 베이징에서 ‘5G 기반 뉴미디어 콘텐츠 협력 업무협약’을 체결했다고 27일 밝혔다.

 

이번 협약에 따라 두 회사는 한국과 중국 5G 디지털 생태계를 조성하고 글로벌 5G 기술 혁신을 공동 추진한다.

 

 

KT에 따르면 세부 협력 사항은 ▲4K·8K 콘텐츠 개발 협력 ▲국내 미공개 중국 드라마·스포츠·공연 콘텐츠 단독 공급 ▲가상현실(VR) 공동 연구·콘텐츠 개발 협력 ▲초고음질 24bit FLAC 음원 교류 ▲5G 기반 클라우드 게임 생태계 구축 등이다.

 

차이나모바일은 5G·AR(증강현실)·VR 분야에 5000억 원 이상을 투자하고 ‘5G 초고화질 VR 콘텐츠 산업 발전’을 추진하고 있다. 계열사인 미구는 음악, 비디오, 웹 소설, 게임, 애니메이션 등 5대 디지털 콘텐츠 업무에 중점을 두고 5G 콘텐츠 생태계 조성에 주력하고 있다.

 

KT는 “차이나모바일 미구와 협력으로 한국과 중국 5G 디지털 콘텐츠 생태계 발전을 선도하고 두 나라 국민에게 더욱 풍부한 5G 뉴미디어 경험을 제공해나갈 계획”이라고 말했다.

 

협약식에 참석한 김훈배 KT 뉴미디어사업단 단장은 “이번 사업 협력으로 세계 최초로 5G를 상용화한 KT 경험을 나눌 수 있게 돼 자랑스럽다”며 “향후 차이나모바일과 5G 뉴미디어 콘텐츠 교류와 공동 제작으로 한국과 중국 모두 차별화된 5G 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

류신(Liu Xin) 미구 대표는 “KT가 가진 앞선 5G 경험을 활용할 수 있어 기쁘다”며 “향후 적극적인 협업으로 중국과 한국 5G 콘텐츠 시장을 리딩할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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