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LH, ‘제3기 재난 안전 자문위원회’ 출범

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Friday, September 27, 2019, 14:09:51

27일 토질·건축 등 10개 분야 전문가 16인 자문위원으로 위촉
재난 신속대응 및 역량 강화, 기술 지원 자문 통해 안전체계 구축

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한국토지주택공사(이하 LH)가 재난 예방부터 대응까지 포괄적인 안전체계를 구축하기 위해 나섰다.

 

LH는 27일 ‘제3기 LH 재난 안전 자문위원회’ 위촉식을 개최했다고 같은 날 밝혔다. 올해는 토질·기초 등 10개 분야의 교수, 관련 학·협회 위원 등 전문가 16인이 재난 안전 자문위원으로 위촉됐다.

 

재난 안전 자문위원회는 재난관리 업무 전반에 관한 진단 및 자문을 맡아 LH의 재난관리 역량을 강화하기 위해 도입됐다. 지난 2016년부터 2018년까지는 제2기 자문위원회가 포항지진 복구단계 자문 등 재난관리를 도왔다.

 

이번에 위촉된 자문위원들은 2021년 9월까지 2년간 활동한다. 세부적으로는 재난 발생 시 긴급소집 및 대응과정 자문, LH 현장의 재난관리 현황 점검 및 담당자 교육, 자문회의를 통한 재난기술지원 등을 맡게 된다.

 

LH 관계자는 “LH의 특성에 맞는 재난 역할과 책임을 위해 토론을 진행해 대안을 제시하는 등 예방부터 대응까지 포괄적인 안전체계 구축에 기여할 것”이라고 전망했다.

 

변창흠 LH 사장은 “LH는 올해 초 속초 대규모 산불 당시 임시주거시설 제공 및 긴급주택확보팀 가동을 통해 이재민을 지원하는 등 재난관리 소명을 다하기 위해 노력하고 있다”며 “경험과 전문성을 갖춘 자문위원들과 함께 더 확고한 재난 안전체계 구축을 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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