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외화표시 MMF 도입...금융위, 자산운용 규제 개선

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Friday, September 27, 2019, 15:09:59

증권형 크라우드펀딩 전문투자자에 엑셀러레이터 추가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ외화로 투자·운용하는 머니마켓펀드(MMF)가 도입되고 증권형 크라우드 펀딩 전문투자자로 엑셀러레이터가 추가된다. 또 외국 펀드의 국내판매 현황 보고의무도 완화되고, 사모펀드 공모 재간접펀드의 최소 투자금액 기준도 폐지된다.

 

27일 금융위원회는 정부서울청사에서 '기존규제정비위원회'를 열고 자산운용 분야 규제 96건을 심의하고, 이 중 24건을 개선하기로 결정했다고 밝혔다. 유형별로는 영업행위 관련 규제 12건, 시장질서 유지 및 건전성 규제 8건, 투자자 보호 규제 4건 등이다.

 

특히 자산운용 상품 다양화를 위해 외화 표시 MMF 도입이 추진된다. 시행령에 외화 표시 MMF 도입 근거가 마련되고 감독규정에도 외화 표시 MMF 운용 시 준수사항 등이 생긴다. 현재 시행령에는 MMF 투자 대상을 원화 표시 자산으로 한정하고 있다.

 

또 증권형 크라우드펀딩에 대해 투자금액 제한이 없는 전문투자자로 액셀러레이터가 추가된다. 액셀러레이터는 중소기업창업지원법에 따라 창업 3년 이내 초기 창업자를 상대로 마케팅 지원 등 투자·육성 업무를 수행하는 기관이나 단체를 뜻한다.

 

증권형 크라우드펀딩 발행기업을 창업 7년 이내 중소기업에서 모든 중소기업으로 확대하는 내용의 자본시장법 개정안이 추진 중인 만큼 법 개정 뒤에는 관련 조문이 정비될 예정이다. 증권사의 외국펀드 국내판매 현황 보고의무도 완화된다. '매월 금감원장과 금융투자협회 보고'에서 '매월 금융투자협회 보고'로 일원화된다.

 

또 투자자의 명시적 동의가 확보될 경우 신탁재산의 자전거래를 허용하는 방안과 신탁업자가 회계감사보고서를 본점 및 지점, 영업소에 2년간 비치하는 의무를 홈페이지와 전자공시시스템 공시로 대체하는 방안도 추진된다.

 

금융위가 이날 개선하기로 한 24건의 규제에는 지난 3월 발표한 '현장혁신형 자산운용규제 개선 과제' 17건이 포함돼 있다. 당시 발표에는 사모펀드에 투자할 수 있는 공모 재간접펀드의 최소 투자금액(500만원) 기준을 폐지하는 내용 등이 담겨 있었다.

 

금융위는 해당 17건의 과제에 대해서는 올해 말까지 감독규정 개선을 완료하고 외화 표시 MMF 도입 등 신규 개선 과제 7건은 연내 감독규정 개정안을 입법예고할 계획이다. 다만 법령 개정이 필요한 사항은 법령 정비 이후 감독규정 개정을 추진한다.

 

금융위는 10월에는 회계·공시 분야, 11월에는 자본시장 인프라 분야 순으로 자본시장 관련 규제를 계속 심의 개선해 나갈 예정이다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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