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외화표시 MMF 도입...금융위, 자산운용 규제 개선

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Friday, September 27, 2019, 15:09:59

증권형 크라우드펀딩 전문투자자에 엑셀러레이터 추가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ외화로 투자·운용하는 머니마켓펀드(MMF)가 도입되고 증권형 크라우드 펀딩 전문투자자로 엑셀러레이터가 추가된다. 또 외국 펀드의 국내판매 현황 보고의무도 완화되고, 사모펀드 공모 재간접펀드의 최소 투자금액 기준도 폐지된다.

 

27일 금융위원회는 정부서울청사에서 '기존규제정비위원회'를 열고 자산운용 분야 규제 96건을 심의하고, 이 중 24건을 개선하기로 결정했다고 밝혔다. 유형별로는 영업행위 관련 규제 12건, 시장질서 유지 및 건전성 규제 8건, 투자자 보호 규제 4건 등이다.

 

특히 자산운용 상품 다양화를 위해 외화 표시 MMF 도입이 추진된다. 시행령에 외화 표시 MMF 도입 근거가 마련되고 감독규정에도 외화 표시 MMF 운용 시 준수사항 등이 생긴다. 현재 시행령에는 MMF 투자 대상을 원화 표시 자산으로 한정하고 있다.

 

또 증권형 크라우드펀딩에 대해 투자금액 제한이 없는 전문투자자로 액셀러레이터가 추가된다. 액셀러레이터는 중소기업창업지원법에 따라 창업 3년 이내 초기 창업자를 상대로 마케팅 지원 등 투자·육성 업무를 수행하는 기관이나 단체를 뜻한다.

 

증권형 크라우드펀딩 발행기업을 창업 7년 이내 중소기업에서 모든 중소기업으로 확대하는 내용의 자본시장법 개정안이 추진 중인 만큼 법 개정 뒤에는 관련 조문이 정비될 예정이다. 증권사의 외국펀드 국내판매 현황 보고의무도 완화된다. '매월 금감원장과 금융투자협회 보고'에서 '매월 금융투자협회 보고'로 일원화된다.

 

또 투자자의 명시적 동의가 확보될 경우 신탁재산의 자전거래를 허용하는 방안과 신탁업자가 회계감사보고서를 본점 및 지점, 영업소에 2년간 비치하는 의무를 홈페이지와 전자공시시스템 공시로 대체하는 방안도 추진된다.

 

금융위가 이날 개선하기로 한 24건의 규제에는 지난 3월 발표한 '현장혁신형 자산운용규제 개선 과제' 17건이 포함돼 있다. 당시 발표에는 사모펀드에 투자할 수 있는 공모 재간접펀드의 최소 투자금액(500만원) 기준을 폐지하는 내용 등이 담겨 있었다.

 

금융위는 해당 17건의 과제에 대해서는 올해 말까지 감독규정 개선을 완료하고 외화 표시 MMF 도입 등 신규 개선 과제 7건은 연내 감독규정 개정안을 입법예고할 계획이다. 다만 법령 개정이 필요한 사항은 법령 정비 이후 감독규정 개정을 추진한다.

 

금융위는 10월에는 회계·공시 분야, 11월에는 자본시장 인프라 분야 순으로 자본시장 관련 규제를 계속 심의 개선해 나갈 예정이다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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