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KT, IoT 보안 솔루션 ‘기가스텔스’ 구축

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Sunday, September 29, 2019, 09:09:00

블록체인 기반 엔드투엔드 보안 제공..시범 서비스 적용

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 자체 사물인터넷(IoT) 보안 기술로 증가하는 해킹 위험에 대응한다.

 

KT는 29일 블록체인 기반 IoT 보안 솔루션 ‘기가스텔스(GiGAstealth)’ 플랫폼 구축을 마치고 시범 서비스에 나선다고 이날 밝혔다.

 

이 플랫폼은 해커가 IoT 단말 IP주소를 볼 수 없도록 하는 ‘인비저블 IP(Invisible IP)’ 기술과 KT 블록체인으로 신원 검증을 받는 송신자만 IoT 단말과 통신을 허용하는 ‘지능형 네트워크 접근 제어’ 기술을 접목한 것이 특징이다.

 

 

이에 따라 사용자, IoT 서버, IoT 단말 등 모든 통신 요소에 고유한 블록체인 ID를 부여하고, 일회용 토큰을 발급해 사용자, 서버, 단말 간 엔드투엔드(End-to-End) 보안을 제공한다.

 

현재 IoT 단말 해킹 대부분은 인터넷 익명 접속으로 이뤄지고 있다. KT에 따르면 기가스텔스는 ID 인증과 일회용 토큰 인증을 거치는 2중 인증으로 해커 접속을 원천 차단한다.

 

또한 단말에 추가적인 장비 도입 없이 네트워크 기반으로 보안 적용을 할 수 있다. KT는 “비교적 고가인 기존 보안 솔루션을 적용하기에는 부담스러운 IoT 환경에 비용 효율 측면에서 최적화된 보안 기술로 평가된다”고 말했다.

 

KT는 기가스텔스가 적용된 IoT 게이트웨이 개발을 완료했으며 연내 출시 예정이다. 기가스텔스 IoT 게이트웨이는 원격 검침기, 카드 결제기, 버스정보단말기 등 다양한 IoT 시스템에 적용된다. 이 밖에도 무선통신모듈과 소프트웨어개발도구(SDK) 등 다양한 영역까지 확대할 계획이다.

 

김성철 KT 정보보안플랫폼 상무는 “KT는 기가스텔스로 KT 5G 플랫폼 차별화 토대를 마련하고 초안전 가치를 제공할 것”이라며 “기가스텔스 상용화를 시작으로 IoT 시장뿐만 아니라 다양한 분야에 네트워크 보안을 지속 확대하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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