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큐렉소, 국제재활 실버전시회서 보행재활로봇 ‘모닝워크’ 선봬

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Wednesday, October 02, 2019, 10:10:26

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 의료로봇 전문기업 큐렉소(060280)는 지난 18일 독일에서 개최된 ‘국제 재활 실버전시회(Rehacare)’에 참가해 ‘보행재활로봇 모닝워크(Morning Walk)’를 선보였다고 2일 밝혔다.

 

올해 초 ‘Arab Health’에 이어 국제전시회로는 두 번째다. 회사 관계자는 “모닝워크의 쉽고 빠른 탑승과 간단한 작동, 효과적인 재활치료에 대해 바이어뿐 아니라 치료가 필요한 환자들까지 많은 관심을 나타냈다”고 전했다.

 

19일에는 아시아전역 척추 전문의들이 모이는 국제학술대회 ‘AsiaSpine 2019’에 참가해 척추수술로봇 ‘큐비스-스파인’을 국제무대에 최초 공개했다. 또한 ‘Spine Surgical Robot, How it Works’라는 제목으로 이상훈 기술연구소장 세션발표도 진행했다.

 

더불어 28일에는 컴퓨터정형외과학술대회에서 연구개발 중인 관절수술로봇 ‘큐비스-조인트’를 선보이는 등 새로운 제품에 대한 활발한 마케팅 활동을 전개하고 있다.

 

이재준 큐렉소 대표는 “이달 17일, 국제정형외과 학술대회를 통해 큐비스-조인트와 큐비스-스파인을 동시 선보일 계획”이라며 “독자 브랜드에 대한 제품개발과 출시, 인허가 신청 등의 활동을 로드맵대로 진행하고 있다”고 전했다.

 

현재 큐렉소는 척추나사못삽입술을 위한 큐비스-스파인은 개발이 완료돼 국내허가와 CE 인증을 신청한 상태다. 사측은 올해 안 국내 허가를 완료하고, 내년 상반기 내에는 CE인증을 획득할 것으로 기대하고 있다.

 

관절수술로봇 큐비스-조인트도 개발 막바지 단계로 국내 인허가 신청을 앞두고 있는 상태다.

 

한편 미국 시장조사기관인 BCC리서치에 따르면 세계 수술보조로봇 시장은 2017년 5조 8700억원에서 연평균 13.2% 증가해 2021년 9조 6400억원에 달할 전망이다. IBM 계열 연구소 윈터그린리서치는 2022년 15조원으로 팽창할 것으로 내다봤다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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