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CJ프레시웨이, ‘노인의 날’ 맞아 지역 사회 나눔 활동 진행

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Wednesday, October 02, 2019, 12:10:43

임직원 10여 명 ‘노인생애체험센터’ 방문해 체험 및 위생 봉사
‘종로 장(醬) 축제’도 참여..전문노인자원봉사단과 쿠킹클래스 진행

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣCJ그룹의 식자재 유통 및 단체급식 전문기업 CJ프레시웨이(대표이사 문종석)가 ‘노인의 날(10월 2일)’을 맞아 지역 사회 곳곳에서 다양한 나눔 활동을 펼쳤다.

 

지난 1일 CJ프레시웨이 임직원 10여 명은 서울 용산구 효창동에 위치한 대한노인회 서울특별시연합회 부속기관 ‘노인생애체험센터’를 방문해 노인들의 삶을 체험하고 환경 정화하는 활동을 진행했다.

 

노인생애체험은 CJ프레시웨이가 임직원들을 대상으로 매달 진행하는 정기 프로그램으로, 노인이 된 이후의 일상생활을 가상으로 체험함으로써 노인에 대한 올바른 인식을 갖는 기회를 제공하기 위해 마련됐다.

 

참가자들은 노인의 무뎌진 근육 관절과 저하된 시력·청력을 경험할 수 있는 특수 복장을 착용하고 ▲욕실·침실 등 개인 생활 체험 ▲주방·거실·현관 등 공공 생활 체험 ▲계단·휠체어 체험 등 80대 노인들의 일상을 체험해 보는 시간을 가졌다. 이어 임직원들은 기관 이용자들을 위한 위생 봉사도 함께 진행했다.

 

CJ프레시웨이는 지난달 30일 종로노인종합복지관이 주관하는 ‘제3회 종로 장(醬)축제’도 참여해, 60세 이상의 전문노인자원봉사단과 함께 전통 장을 활용한 쿠킹클래스를 진행하기도 했다.

 

CJ프레시웨이 사회공헌 담당자는 “CJ그룹의 나눔 철학에 따라 지역 사회와 함께 상생할 수 있는 다양한 사회공헌 활동을 진행하고 있다”며 “앞으로도 지속적이고 진정성 있는 활동들을 펼쳐 기업의 사회적책임을 다할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

 

한편, CJ프레시웨이는 ▲시각장애인 걷기 동행 ▲지역아동센터 대상 ‘모든 아이 요리교실’ 등 지역사회와 연계한 다채로운 사회공헌 프로그램을 전개하고 있다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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