검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, ‘미래기술육성사업’ 2019년 하반기 지원 과제 발표

URL복사

Monday, October 07, 2019, 10:10:00

기초과학 분야 7개 등 총 26개 과제 선정..330억 지원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 뇌종양 면역 세포부터 연역적 딥러닝 기술까지 다양한 분야 연구 지원에 나선다.

 

삼성전자는 7일 ‘삼성미래기술육성사업’ 연구과제를 발표했다고 이날 밝혔다. 기초과학 분야 7개, 소재기술 분야 10개, 정보통신기술(ICT) 창의과제 분야 9개 등 총 26개 과제가 선정됐다. 올해 하반기부터 지원되며 연구비는 330억 원이다.

 

이 사업은 삼성전자가 지난 2013년 1조 5000억 원을 출연해 삼성미래기술육성재단과 삼성전자 미래기술육성센터를 통해 미래 기술을 10년간 지원하는 사회공헌 사업이다. 지금까지 기초과학 분야 187개, 소재기술 분야 182개, ICT 창의과제 분야 191개 등 총 560개 연구과제에 연구비 7182억 원이 지원됐다.

 

 

삼성전자는 “삼성미래기술육성사업은 창의적이고 도전적인 연구를 지원하고 우수한 신진 연구자를 발굴하는 효과를 거두며 국가 기술 경쟁력 확보에 기여하고 있다”고 말했다.

 

이번 발표에서 기초과학 분야에는 생명과학, 물리, 수리 분야 과제 7개가 포함됐다. 이흥규 KAIST 교수는 뇌종양 세포를 인지하고 면역반응을 조절할 것이라 예상되는 새로운 면역 세포를 연구한다. 궁극적으로는 새로운 뇌종양 치료제 발굴이 목표다.

 

공수현 고려대학교 교수는 나노미터 두께로 얇은 2차원 반도체에 빛을 가둘 때 나타나는 새로운 물리 현상 이론을 세계 최초로 정립하고 실험으로 이를 규명하는 연구를 수행한다. 이 연구는 새로운 양자광학 이론을 다양한 분야에 적용할 플랫폼을 제시하게 될 가능성이 있다고 평가된다.

 

이어 소재기술 분야에서는 반도체 소재부터 소재 분석, 암 진단 분석 등 분야에 총 10개 과제를 지원한다. 정경운 재료연구소(KIMS) 박사는 암세포 전이 특성에 따라 색깔이 변하는 유기소재 연구를 수행한다. 암세포 전이 가능성 예측과 진단에 필요한 시간과 정확성을 개선할 것으로 기대된다.

 

이준희 UNIST 교수는 신경망 컴퓨터에 적용될 기술을 연구한다. 원자 단위에서 다중 on-off 스위칭을 할 수 있는 새 반도체 소재를 개발하는 내용이다.

 

김동훈 KIST 박사는 인공지능(AI) 기술로 기계에 쓰이는 금속이나 복합소재가 파괴되는 시점, 잔여 수명을 예측하는 방법론을 연구한다. 고층건물, 항공기, 선박 등 대형 구조물 파괴 시점을 예측해 피해를 줄이는 데 기여할 수 있다.

 

ICT 창의과제 분야에서는 뇌신호 해석, 딥러닝 등 분야에 총 9개 과제가 포함됐다. 정은주 한양대학교 교수는 사람이 음악 소리를 상상할 때 뇌에서 발생하는 신호를 센싱한 뒤 분석해 음악으로 재구성하는 방법을 연구한다.

 

이 연구는 신체장애로 예술 활동 체험이 제한됐던 사람들에게 정서적 안정과 사회적 재활을 제공할 수 있을 것으로 보인다. 또한 향후 뇌-컴퓨터 인터페이스(Brain-Computer Interface)에도 활용될 기반기술로 평가된다.

 

정교민 서울대학교 교수는 연역적으로 추론하는 AI 기술 개발에 도전한다. 현재 딥러닝 기술을 대규모 데이터 학습을 거치는 귀납적 학습 방법에 기반한다. 학습되지 않은 돌발 상황에 취약하다는 단점이 있다.

 

이번 연구로 자율주행, 자연어 처리 등 학습되지 않은 상황에서도 인간처럼 대응하는 인공지능을 개발한다.

 

김성근 삼성미래기술육성재단 이사장은 “이번에 선정된 의료, 환경 분야 과제들은 우리 삶과 사회적 문제를 개선하는데 기여할 것”이라며 “반도체, AI 분야 과제들은 우리나라 기술 경쟁력 강화에 획기적 역할을 할 것으로 기대된다”고 말했다.

 

음두찬 삼성전자 미래기술육성센터 센터장은 “오늘 발표한 과제 절반을 30대부터 40대 초반 젊은 신진 연구자들이 진행한다”며 “향후 우리나라 미래 성장동력 발굴과 과학기술 기반을 탄탄하게 만들어나가겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너