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삼성전자, ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발...업계 최고 수준

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Monday, October 07, 2019, 10:10:49

기존 8단에서 12단 적층 기술..TSV 6만 개로 연결
업계 최대 용량 24GB HMB 양산해 프리미엄 대응

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다.

 

삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다.

 

이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다.

 

 

삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다.

 

삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다.

 

또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서 12단으로 높일 수 있어, 용량이 1.5배 늘어나는 효과를 가져온다고 삼성전자는 설명했다. 이 기술에 16Gb D램 칩을 적용하면 24GB HBM 제품을 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산되는 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다.

 

백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 “인공지능(AI), 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “혁신 기술로 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 애플 차세대 칩 생산한다…테슬라 수주 이은 성과

삼성전자, 애플 차세대 칩 생산한다…테슬라 수주 이은 성과

2025.08.07 10:00:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자가 테슬라에 이어 애플의 차세대 칩 생산까지 수주하는 성과를 냈습니다. 7일 업계에 따르면 삼성전자[005930]는 애플의 차세대 칩을 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했습니다. 애플은 7일 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계 어디에서도 사용된 적이 없는 혁신적인 칩 제조 신기술을 개발하고 있다"라며 "이 기술은 미국에 먼저 도입되어 시설은 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 및 성능을 최적화하는 칩이 될 것"이라고 밝혔습니다. 업계에서는 이번에 삼성전자가 애플과 협력해 생산할 칩이 이미지 센서일 것으로 추정하고 있습니다. 이미지 센서는 빛을 감지해 전기 신호로 변환하는 시스템 반도체입니다. 삼성전자는 이와 관련해 "고객사와 그와 관련된 세부 사항은 확인할 수 없다"라고 말했습니다. 기존에 애플의 이미지 센서를 공급해 온 업체는 소니입니다. 애플이 내년 신제품 출시를 준비하며 공급망에 변화를 주는 과정에서 삼성과 협력하기로 결정한 것으로 전해졌습니다. 현재 삼성전자에서 이미지 센서 생산은 시스템LSI사업부로 이관된 것으로 알려졌습니다. 증권가에서는 올해 2분기 시스템LSI·파운드리 사업에서 2조원 후반의 영업손실이 난 것으로 예상하는 가운데 이번 애플과의 협력이 반등의 청신호가 될 것이라는 해석도 나오고 있습니다. 현재 이미지 센서의 매출 점유율은 소니(51.6%), 삼성전자(15.4%), 중국의 옴니비전(11.9%) 순으로 2위인 삼성전자는 소니와의 격차를 메워야 하며 옴니비전의 추격도 따돌려야 하는 형국입니다. 한편, 사법리스크에서 벗어난 이재용 삼성전자 회장의 역할도 조명받고 있습니다. 이 회장은 지난달 중순 글로벌 재계 핵심 인물들의 사교 모임인 '선 밸리 콘퍼런스' 행사에 참가했으며 지난달 대미 관세협상 지원을 위해 워싱턴 출장길에 오른 이후 글로벌 기업들과의 미팅을 위해 현재까지 미국에 머물고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 이 회장의 적극적인 경영 행보가 테슬라에 이어 이번 애플과의 협력으로 이어졌다는 것이 재계의 분석입니다.




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