검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발...업계 최고 수준

URL복사

Monday, October 07, 2019, 10:10:49

기존 8단에서 12단 적층 기술..TSV 6만 개로 연결
업계 최대 용량 24GB HMB 양산해 프리미엄 대응

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다.

 

삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다.

 

이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다.

 

 

삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다.

 

삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다.

 

또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서 12단으로 높일 수 있어, 용량이 1.5배 늘어나는 효과를 가져온다고 삼성전자는 설명했다. 이 기술에 16Gb D램 칩을 적용하면 24GB HBM 제품을 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산되는 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다.

 

백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 “인공지능(AI), 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “혁신 기술로 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

SKT, ‘한국어 특화’ A.X 4.0 오픈소스 공개… “최고 수준 한국어 처리”

SKT, ‘한국어 특화’ A.X 4.0 오픈소스 공개… “최고 수준 한국어 처리”

2025.07.03 11:37:16

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 한국어 특화 LLM인 A.X(에이닷 엑스) 4.0을 오픈소스로 공개했다고 3일 밝혔습니다. SKT는 이날 오전 글로벌 오픈소스 커뮤니티 허깅페이스(Hugging Face)를 통해 A.X 4.0의 표준 모델과 경량 모델 2종을 공개했습니다. 이번에 공개한 A.X 4.0은 현존 대규모 언어 모델(LLM) 중에서도 최상급의 한국어 처리 효율성은 물론 데이터 보안을 고려한 설계, 그리고 로컬 환경에서의 운영 가능성 등이 강점이라고 SKT는 설명했습니다. 오픈소스 모델인 Qwen2.5에 방대한 한국어 데이터를 추가로 학습시켜 국내 비즈니스 환경에 맞는 성능을 발휘합니다. SKT는 A.X 4.0의 토크나이저를 자체 설계·적용해 높은 수준의 한국어 처리 역량을 구현했습니다. 자체 테스트 결과 같은 한국어 문장을 입력했을 때 GPT-4o보다 A.X 4.0이 약 33%가량 높은 토큰 효율을 기록하며 다른 LLM 대비 높은 정보 처리용량에 비용 절감까지 가능합니다. 토크나이저(Tokenizer)는 문장의 구조를 분석해 토큰으로 분할하는 작업 도구를 의미합니다. A.X 4.0은 대표적인 한국어 능력 평가 벤치마크인 KMMLU2)에서 78.3점을 기록하여 GPT-4o(72.5점)보다 우수한 성능을 보였으며 한국어 및 한국 문화 벤치마크인 CLIcK에서도 83.5점을 획득해 GPT-4o(80.2점)보다 더 높은 한국 문화 이해도를 보였습니다. SKT는 A.X 4.0를 기업 내부 서버에 직접 설치해 사용할 수 있는 온프레미스 방식으로 제공해 기업들이 데이터 보안에 대한 걱정을 덜 수 있도록 서비스할 계획입니다. A.X 4.0 개발 과정에서도 대규모 학습(CPT)의 전 과정을 외부와 연동 없이 자체 데이터로 학습해 데이터의 주권도 확보한 바 있습니다. 표준 모델은 720억개(72B), 경량 모델은 70억개(7B)의 매개변수를 갖추고 있어 이용자들이 목적에 맞춰 선택적으로 이용할 수 있도록 했습니다. SKT는 이미 A.X 4.0을 지난 5월 에이닷 통화 요약에 적용 및 활용하고 있으며 추후 자사는 물론 SK그룹 내 다양한 서비스에 적용할 계획입니다. SKT가 이번에 선보인 모델로 기업들은 파생형 모델을 개발할 수 있고 연구 분야에서도 활용할 수 있습니다. SKT는 이번 A.X 4.0 지식형 모델의 오픈소스 공개와 동시에 추론형 모델의 발표도 앞두고 있습니다. SKT는 이달 중으로 수학 문제 해결과 코드 개발 능력이 강화된 추론형 모델을 공개하고 이미지와 텍스트를 동시에 이해하고 처리할 수 있는 수준까지 모델을 업데이트할 계획입니다. 또한, 소버린 AI 관점에서 A.X 3.0에 적용한 프롬 스크래치(모델의 맨 처음 단계부터 모두 직접 구축) 방식도 병행하여 개발을 진행하고 있으며 후속 모델도 순차적으로 공개할 예정입니다. 김지원 SKT AI Model Lab장은 "SK텔레콤의 다양한 서비스를 고도화하고 기업 시장에서 한국어 특화 LLM으로 국내 비즈니스 환경에 최적화된 모델이 될 수 있도록 지속적인 기술 개발을 추진할 계획"이라고 말했습니다.


배너


배너