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온더, 매틱과 손잡고 블록체인 확장성 개선에 나선다

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Monday, October 07, 2019, 18:10:10

확장성 개선·기능 추가 내용 담은 파트너십 맺어

 

인더뉴스 주동일 기자 | 국내 블록체인 기업 온더가 매틱 네트워크와 함께 블록체인 속도증강과 보안성 강화에 나선다. 둘은 기존 블록체인의 확장성 개선 등의 내용을 담은 파트너십을 맺었다.

 

온더는 매틱 네트워크(매틱)와 기존 블록체인의 확장성을 개선하고 다양한 기능을 추가하는 내용을 담은 상호협력 파트너십을 지난 2일 체결했다. 이번 파트너십에 따라 온더는 블록체인 강화 솔루션인 토카막 네트워크 기술을 매틱에 제공한다.

 

온더가 개발중인 토카막 네트워크는 기존 블록체인 강화 솔루션이 단순 전송만 처리할 수 있었던 점을 개선해 스마트 컨트랙트와 같은 상대적으로 더 복잡한 연산들을 효율적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 또 핵심기술인 영지식증명을 활용해 사용자 프라이버시도 크게 강화했다.

 

토카막 네트워크는 “Zk-ERC20”·“Zk-DEX” 등 다양한 개념을 통해 여러 차례 실제로 구현된 바 있다. 또 스테이블 코인 DAI의 개발사인 MakerDAO가 토카막 네트워크를 채용해 사용자 프라이버시를 강화하기도 했다.

 

매틱은 토카막 네트워크에 그동안 축적해온 엔터프라이즈 솔루션, 즉 실제 기업용 블록체인 구축을 위한 기술과 노하우를 온더측에 공유할 계획이다. 업계관계자들은 온더·매틱 두 기업이 모두 ‘레이어 2 솔루션’이라는 공통 목표기술을 개발하고 있어 이번 파트너십으로 시너지를 낼 것으로 기대 중이다.

 

레이어 2는 블록체인의 속도를 획기적으로 개선하기 위한 솔루션이다. 이더리움과 같은 기존 블록체인은 보안이나 탈중앙화 측면에서는 강점을 보이지만, 데이터 처리과정에서 다수 검증자의 동의를 얻어야 하기에 속도가 지연되는 문제가 있었다.

 

반면 레이어2 에서는 실제 데이터 처리와 검증 동의 과정을 별개의 절차로 분리해 이더리움보다 약 100배 이상 빠른 데이터 처리가 가능하다. 사이드 체인도 블록체인 속도 증강을 위한 또 다른 대표적인 기술로 꼽힌다.

 

사이드체인은 블록체인 상 주된 네트워크(메인 체인)와는 별도로 구축한 보조 네트워크를 말한다. 이는 메인체인에 집중되는 데이터 처리를 사이드체인에도 분산해 데이터 처리 속도를 끌어올릴 수 있는 방식이다.

 

앞서 올해 초 온더는 비탈릭 부테린이 이끄는 이더리움 재단으로부터 8000달러 상당의 장려금을 받기도 했다. 토카막 네트워크의 참신성과 실용성을 인정받은 것이다.

 

정순형 온더 대표는 “이번 파트너쉽은 토카막 네트워크의 구조적 유연함을 바탕으로 다양한 레이어2 솔루션들간의 협업이 가능함을 보여주었다”며 “앞으로 지속적인 교류와 협력을 통해 양사가 기술개발 측면에서 긍정적인 방향으로 발전할 수 있는 기회를 마련하는 계기가 되길 기대한다”고 말했다

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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