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동원산업-한양대, 국내 최초 산업체 위한 ‘한양AI솔루션센터’ 설립

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Thursday, October 10, 2019, 16:10:08

중소·중견기업에 실용적인 AI기술 공유하고 지속 성장 돕는 산실 역할
“공장자동화, 생산성 향상 솔루션 제공으로 AI시대 진입 촉진자 역할 기대”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ최근 산업계의 화두로 떠오르고 있는 인공지능(AI) 기술을 산업체 현장에 실제로 적용해, 기업이 당면한 문제점을 해결하고 생산성을 높이기 위한 한양AI솔루션센터가 문을 열었다.

 

동원산업(대표 이명우)과 한양대(총장 김우승)는 10일 한양AI솔루션센터 개소식을 가졌다. 올해 창립 50주년을 맞은 동원산업이 30억원을 기부하고, 개교 80주년을 맞은 실용학풍의 대명사 한양대가 손을 맞잡아 탄생한 것이다.

 

동원산업 측에 따르면 한양AI솔루션센터는 중소·중견기업에게 AI기술을 공유하고 이들의 지속적 성장을 돕기 위해 설립된 국내 최초의 AI솔루션센터다.

 

10일 한양대 한양종합기술원(HIT)에서 열린 이날 개소식에는 동원에서 김재철 동원그룹 명예회장, 이명우 동원산업 사장이, 한양대에서 김종량 이사장, 김우승 총장, 장준혁 교수가 참석했다. 이 밖에 손욱 전 삼성종합기술원장를 비롯한 다양한 관계자가 참석했다.

 

초대 센터장은 삼성전자에서 AI개발그룹장을 역임했던 강상기 박사가 맡는다. 기업체 출신의 센터장을 배치함으로써 한양AI솔루션센터를 연구개발(R&D)에만 그치지 않고 실제 사업을 하는 벤처회사처럼 운영하겠다는 의지다.

 

강 센터장은 “한양AI솔루션센터는 제조공정 분야 위주로 실용적 AI기술을 이용한 핵심솔루션을 중소·중견기업 등 산업체에 제공하는 것이 목표”라고 말했다. 핵심적이고도 종합적인 솔루션 제공을 통해 중소·중견기업의 경쟁력을 강화함으로써 4차 산업혁명시대 우리나라가 한발 앞서 갈 수 있는 동력(動力)을 제공하겠다는 것이다.

 

특히, 한양AI솔루션센터는 산업체 현장에 진출해 활동하고 있는 동문들이 많은 한양대의 네트워크를 적극 활용해, AI 기술의 국내 산업체 확산에 본격적인 물꼬를 트겠다는 목표를 갖고 있다.

 

앞으로 한양AI솔루션센터는 제조공정·스마트IT·머신러닝·AI플래폼분야 등 산업체에 도움이 되는 실용연구로 ▲기업 대상 기술자문 ▲솔루션 개발 ▲임직원 대상 AI 교육을 진행할 예정이다.

 

이를 위해 한양대는 AI스피커를 국내대학 최초로 상용화한 장준혁 교수를 부센터장으로 임명하고, 연구력이 뛰어난 20여명의 교수를 센터에 참여시켜 솔루션개발을 진행하기로 했다. 또 국내 대학 최초로 다양한 AI 전문가들이 재능기부 차원에서 강의를 하는 ‘AI 기부 강좌’ 개설도 장기적으로 추진할 예정이다.

 

강 센터장은 “현존하는 다양한 IT 기술과 융복합 기술을 활용해 공장 자동화와 생산성 향상을 위한 실용적인 솔루션을 제공하고 우리나라 산업계가 AI 시대로 들어가는 본격적인 촉진자 역할을 하게 될 것”이라고 강조했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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