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[iN THE IPO]케이엔제이 “국산화 발맞춰 탄화규소 제품군 확장”

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Friday, October 11, 2019, 14:10:32

이달 16~17일 청약 거쳐 상장 예정..공모 자금 통해 탄화규소 포커스링 공장 증설 등에 투자

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ “코스닥 상장을 계기로 반도체 부품과 디스플레이 제조 기계 분야에서 글로벌 선도 기업으로 도약해 가겠다”

 

반도체 부품과 디스플레이 제조용 기계 제조 전문기업 케이엔제이의 심호섭 대표는 11일 여의도에서 기자간담회를 갖고 이같이 코스닥 상장에 대한 포부를 밝혔다.

 

케이엔제이는 디스플레이 제조용 장비를 주 사업으로 지난 2005년 설립됐다. 이후 2010년 반도체 공정용 부품 소재 사업까지 사업영역을 확장해 회사 포트폴리오를 발전시켜 왔다.

 

현재 회사의 주요 제품으로는 ▲탄화규소 포커스 링 ▲탄화규소 박막 코팅 제품 ▲에지 그라인더(Edge Grinder) ▲패널 에지면 검사기 등이 있다. 특히 반도체 공정용 소모품인 탄화규소 포커스 링은 2016년 상용화 성공 이후 회사의 수익성 확보와 원가 구조 개선에 핵심적인 역할을 수행하고 있다.

 

회사측은 반도체 공정에서 기존에 사용되던 실리콘 포커스 링과 비교했을 때 내구성과 내화학성이 뛰어나 반도체 제조업체를 중심으로 수요가 증가하고 있기 때문이라고 설명했다.

 

심 대표는 “탄화규소(SiC) 코팅 분야 원천기술을 바탕으로 현재 주력제품인 탄화규소 포커스 링(SiC Focus Ring)의 시장점유율 확대는 물론 부품 소재 국산화 정책에 발맞춰 탄화규소 관련 제품 군을 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.

 

케이엔제이는 현재 약 1800억원으로 추정되는 탄화규소 링 시장 규모가 계속 성장할 것으로 보고 추가 설비를 증설 중이다. 충남 당진 기존 공장 인근에 신공장을 건설 중이며 이 공장이 완공되면 전체 생산 능력은 현재보다 3배 이상 증가할 예정이다.

 

이번 공모 금액은 총 73억 5400만원에서 96억 3000만원 사이다. 공모 자금은 탄화규소 포커스링 공장 증설과 제품 연구개발 비용, 그 외 운영자금 등에 활용할 계획이다.

 

공모 주식수는 총 87만 5472주로 주당 공모희망밴드는 8400원~1만 1000원이다. 오늘(11일)까지 수요예측을 거쳐 오는 16~17일에 청약을 진행하고 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 주관사는 미래에셋대우가 맡았다.

 

한편 케이엔제이의 지난해 온기 실적은 연결기준 매출액 511억 674만원, 영업이익 9억 1386만원, 당기순이익 16억 9828만 원이다. 올해 상반기 실적은 매출액 382억 8594만원, 영업이익 32억 5459만 원, 당기순이익 34억 170만 원을 기록했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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