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[최건호의 서민금융 바로알기] 정책서민금융의 나아갈 방향

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Tuesday, October 22, 2019, 00:10:44

취약계층 지원 복지만으로 접근時 ‘빈곤의 덫’ 빠져..“금융·비금융서비스 더 강화해야”

 

최건호 경제학 박사ㅣ지난 2013년 사이언스(Science)지에는 ‘가난은 IQ를 13 포인트 떨어뜨린다’라는 연구결과가 발표됐다. 가난은 가난하지 않은 사람들이 고민할 필요가 없는 여러 가지를 고민하게 만들기 때문에 그 자체가 뇌에 부담으로 작용한다는 것이다.

 

이에 따라 가난한 사람들은 잘못된 의사결정을 반복할 가능성이 매우 높다. 이 연구가 우리 사회에 던지는 중요한 화두는 ‘가난한 사람들이 잘못된 의사결정을 반복하지 않도록 사회적 지원이 필요하다’는 점이다.

 

하지만 이러한 사회적 지원을 복지만으로 해결한다면 새로운 문제가 발생한다. 이른 바 ‘빈곤의 덫(poverty trap)’에 빠지게 되는 것이다. 빈곤의 덫은 저소득 가계의 소득이 증가할 경우에 복지혜택을 받을 수 없어 소득 증가를 회피하고, 결국 가난에서 벗어날 수 없게 된 상태를 말한다.

 

국내에서는 복지만으로 해결하기 어려운 서민·취약계층 문제를 정책서민금융으로 해결하고 있다. 지난 10년간 정책서민금융은 제도권 금융에서 소외된 서민·취약계층에게 금융·비금융 서비스를 지원해 왔다.

 

먼저, 정책서민금융의 금융서비스는 ▲금융비용 절감 ▲금융접근성 제고 ▲재산형성 등을 지원하고 있다.

 

금융비용 절감의 경우, 저축은행이나 대부업체에서 고금리 대출을 이용할 수 밖에 없는 최저신용자들이 정책서민금융을 이용하면 미소금융 연 2.5~4.5%, 햇살론 최대 10.5%, 새희망홀씨 최대 10.5%, 햇살론17 최대 17.9%의 금리로 대출을 이용할 수 있다. 일부 상품은 성실상환 때 금리인하 혜택도 볼 수 있어 비용절감 효과가 있다.

 

정책서민금융의 금융서비스는 금융의 접근성을 제고하고 있다. 정책서민금융 상품 자체가 제도권 금융을 이용하기 어려운 분들을 대상으로 하기 때문에 서민의 금융접근성을 높인다. 그리고 정책서민금융을 성실상환할 경우 신용점수에 가점이 있기 때문에 완제 후에는 제도권 대출을 이용할 수 있다는 점에서 장기적인 금융접근성도 높이고 있다.

 

마지막으로 정책서민금융의 금융서비스는 재산형성도 지원하고 있다. 미소금융 이용자가 미소드림적금을 가입하는 경우 금융회사가 지급하는 이자 외에 추가로 이자를 지급하고 있다.

 

다음으로 정책서민금융의 비금융서비스는 정책서민금융 이용자와 예비 이용자의 안정적 경제기반 마련을 위해 수요자 맞춤형으로 지원한다.

 

예비창업자에게는 창업 전 컨설팅, 미소금융을 이용 중이면서 영업에 어려움을 겪고 있는 자영업자의 경우는 사후 컨설팅, 취업을 원하는 폐업 자영업자·실업자·미취업자는 취업연계서비스를 지원하고 있다. 여기에 금융교육이 필요한 청소년, 대학생, 노년층은 금융 교육도 받을 수 있다.

 

여기에 나에게 적합한 대출상품을 한눈에 살펴볼 수 있는 맞춤대출이나, 정책서민금융의 대상은 아니지만 복지지원 대상인 경우 지자체와 연계해주는 금융-복지연계서비스를 제공하고 있다.

 

이밖에 제도권 금융과 정책서민금융의 금융·비금융서비스, 채무조정, 복지서비스 등에 대해 본인에게 가장 적합한 제도를 이용할 수 있도록 도와주는 종합상담서비스도 제공하고 있다.

 

경제적 자립이 필요한 서민이 기댈 수 있는 마지막 보루로서 정책서민금융이 올바른 역할을 하기 위해서는 이러한 정책서민금융의 금융·비금융서비스가 더욱 강화돼야 할 것이다.

 

앞서 말한 ‘빈곤의 덫’에 빠진 가계는 결국 가난이 되물림되는 악순환을 겪게 된다. 현재 세대의 가난이 다음 세대의 가난의 바탕이 되지 않도록 더욱 노력해야 할 것이다. 이를 위해 정부나 정책 당국은 이러한 업무를 수행하는 기관이 역할을 제대로 수행할 수 있도록 소요 재원은 물론 조직운영에 필요한 예산과 인력을 충분히 지원해야 한다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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