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[현장+] 쪽방·고시원 문제 20년 전 제기됐지만...관련 정책은 ‘걸음마 수준’

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Wednesday, November 06, 2019, 18:11:28

윤관석 의원 주최로 ‘주거 취약계층 실태와 정책개선방안 세미나’ 개최
비주택 주거계층 주거 실태 및 주거복지 사각지대 발생 이유와 개선점 논의

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ “이제는 주거 취약계층에 대한 실태를 몰라서 전반적인 대책 수립이 어렵다는 이야기는 하지 말아야 합니다.” (박환용 한국주거복지포럼 상임대표)

 

폭등하는 집값을 잡기 위해 분양가 상한제 대상 지역을 발표한 오늘(6일), 국회에서는 주거 취약계층 지원 방안을 논의하는 자리가 마련됐습니다. 그만큼 우리 사회의 주거 양극화가 심화되고 있기 때문입니다.

 

6일 국회 국토교통위원회 간사를 맡은 윤관석 의원이 주최하고 주거복지재단·한국주거복지포럼·국회 통합과상생 포럼이 공동으로 주관한 ‘주거 취약계층 실태와 정책개선방안 세미나’가 개최됐습니다.

 

이번 토론회에서는 비주택 주거 계층의 주거 실태와 이들이 주거복제 제도 안에 흡수되지 못하는 이유와 개선점을 논의했습니다. 여기서 비주택이란 고시원, 쪽방, 비닐하우스, 여관, 노숙인 쉼터 등을 의미합니다.

 

‘LH Friends와 함께하는 찾아가는 상담과 주거 지원대책’을 주제로 제1 발제를 맡은 김경철 LH주거복지사업처장은 찾아가는 상담의 추진 배경과 현황, 추진방법, 향후 계획 등을 공유했습니다. 김 처장은 “비주택 거주자는 급증하는데 주거복지 관련 정보가 부족해서 찾아가는 상담을 추진하게 됐다”고 설명했습니다.

 

김경철 처장은 “향후 공공임대에 입주한 비주택 거주자의 분석을 추진하고 비주택 거주자의 공동체 향상과 자활을 위해 커뮤니티 프로그램을 운영할 계획”이라고 전했습니다.

 

 

박근석 주거복지연구원 원장은 ‘찾아가는 주거복지상담 설문조사 결과’를 공개했습니다. 조사에 따르면 응답자의 69%가 공공임대주택 입주를 희망하며 공공아파트에 입주할 수 있었음에도 보증금 부담 때문에 입주하지 못한 비주택 주거 계층도 있는 것으로 나타났습니다.

 

아울러 조사대상자들은 ‘더 나은 생활을 위한 필요 서비스’로 취업 알선, 주거비 지원을 가장 많이 꼽았습니다. 이들에게 집문제만큼이나 경제적 자립이 요원했던 겁니다. 박근석 원장은 “주기적인 실태조사를 통해 주택공급 및 관리운영 체계를 고민해야 한다”고 주장했습니다.

 

주제발표 후 토론회 자리에선 각계각층의 전문가들이 주거복지에 관한 견해를 내놓았습니다. 박상호 협동조합 노느매기 부이사장은 주거 지원 과정에서 사회적 협동조합의 역할에 관해 설명했습니다.

 

박 부이사장은 “‘외로워서 입주 못 한다’는 말이 나오는 상황에서 그저 집을 공급하기만 해서는 안 된다”며 “입주 후에도 즐겁고 안전하게 일할 수 있는 ‘따뜻한 일자리’가 필요하며 사회적 경제나 협동조합이 여기에 기여할 것”이라고 말했습니다.

 

따끔한 지적도 오갔습니다. 서종균 서울주택도시공사 처장은 우리 사회의 주거취약계층 대상 정책 수준이 굉장히 낮다고 강하게 비판했습니다.

 

서 처장은 “쪽방과 고시원 문제는 20년 전부터 제기됐지만, 당시 민간에서나 관련 조사를 실시했지 공적으로 조사가 이뤄진 건 최근의 일”이라며 그동안 관련 정책 마련에 미온적이었던 국토교통부, LH, SH 등의 반성을 촉구했습니다.

 

이어 “주거취약계층은 어떻게든 없어져야 한다. 관성적으로 정책을 유지하지 말고 지금까지 추진해온 정책이 틀릴 수도 있음을 인정하고 정책을 수립해야 한다”고 주장했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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