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Stock 증권

신영스팩4호, 아이엘사이언스와 합병 주총 승인

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Wednesday, November 13, 2019, 15:11:12

참석 주주 전원 찬성..내달 27일 코스닥 상장 예정

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 신영스팩4호(307180)는 주주총회를 통해 아이엘사이언스와 합병을 원안대로 가결했다고 13일 공시했습니다.

 

이번 주총의 합병 결의는 전체 발행 주식수의 54.11% 주주가 참석해 참석 주주 전원 찬성으로 승인됐습니다. 이에 따라 아이엘사이언스는 다음달 코스닥 시장에 상장 예정입니다.

 

회사 측은 주주들이 아이엘사이언스만의 독보적 기술인 실리콘렌즈와 이를 활용한 사업 다각화 전략 등 미래 성장성을 높이 평가한 것으로 보인다고 설명했습니다.

 

아이엘사이언스는 세계 최초·유일 LED(발광다이오드) 조명용 실리콘렌즈를 개발해 특허를 획득한 기업입니다. 이를 활용한 ‘기술개발제품 시범구매제도’의 수혜로 B2G 매출비중이 올해 상반기에 34%까지 급성장하는 성과를 거뒀습니다.

 

또한 실리콘렌즈 원천기술을 기반으로 IT·교통·의료·방산·디스플레이 등 다양한 사업영역으로 적용을 확대해 나가고 있는데요. 내년부터는 해외진출도 본격화 될 전망이라고 합니다.

 

한편 신영스팩4호와 아이엘사이언스는 이날부터 다음달 3일까지 주식매수 청구기간을 거쳐 중순까지는 합병절차를 마무리할 계획입니다. 합병 신주 상장 예정일은 내달 27일입니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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