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문 대통령 “혁신적 포용성장 중요” 강조...소셜벤처 현장 방문

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Monday, June 17, 2019, 15:06:46

노르휀(Norrsken) 재단- 韓 기술보증기금간 ‘韓-스웨덴 소셜벤처와의 대화’ 행사 열어
주요 소셜벤처·임팩트투자 기관 참여..문 대통령, 스웨덴 국왕 함께 소셜벤처 발표 청취

[인더뉴스 권지영 기자] 문재인 대통령이 소셜벤처를 통한 포용적 성장의 중요성을 강조했다.

 

문재인 대통령의 스웨덴 국빈방문 기간(6월 13일~15일) 중 중소벤처기업부(장관 박영선, 이하 중기부)와 기술보증기금(이사장 정윤모, 이하 기보)은 15일 스웨덴 노르휀(Norrsken) 재단과 함께 ‘韓-스웨덴 소셜벤처와의 대화’ 행사를 개최했다. 

 

최근 세계적으로 환경, 교육, 삶의 질 등 사회문제를 혁신적 기술이나 비즈니스 모델을 통해 해결하려는 ‘소셜벤처’가 증가하고 있다. 스웨덴은 정부 차원의 소셜벤처 발굴 프로젝트, 민간의 자발적인 임팩트투자·보육기관 설립 등 소셜벤처에 대한 민·관의 관심 및 지원노력이 큰 국가이다.

 

이번 행사를 공동 개최한 노르휀 재단이 대표적인 사례다. 노르휀 재단은 스웨덴의 핀테크 유니콘 기업인 Klarna의 창업자 Niklas Adalberth가 2016년에 2000만달러를 출연해 임팩트투자 기관을 설립했다.

 

이밖에 소셜벤처 보육공간인 ‘Norrsken House’를 조성하고 소셜벤처를 직접 육성하는 등 액셀러레이터 역할도 수행하고 있다.
 
한국도 민간에서 자생적으로 소셜벤처가 출현(서울 성수동 등)하고, 이에 대한 정책수요가 증가하면서 소셜벤처를 육성하기 위한 노력(’18.5월 ‘소셜벤처 활성화 대책’ 발표)을 기울여 왔다.

 

이번 韓-스웨덴 소셜벤처와의 대화도 이같은 양국간의 경험을 공유하고, 향후 소셜벤처가 더 확산되기 위한 방안을 논의하기 위해 개최됐다. 
 
양국의 유력 소셜벤처·임팩트투자사 관계자 등 80여명이 행사에 참가했다. 한국과 스웨덴에서 각각 소셜벤처 4개 기업이 사례를 발표하는 등 열띤 분위기에서 진행됐다.
 
특히, 행사 중간에 문 대통령이 스웨덴 국왕과 함께 양국 소셜벤처들이 발표하는 현장을 방문, 직접 기업 사례발표를 청취하고 소셜벤처들을 격려하는 시간을 보냈다. 
 
대통령 앞에서 사례를 발표한 한국측 기업은 ㈜엔젤스윙과 ㈜모어댄, 스웨덴측 기업은 이그니시아(IGNITIA), 퀴자알알(QUIZRR)으로 안전과 기후기술(엔젤스윙, 이그니시아), 환경과 삶의 질(모어댄, 퀴자알알)을 주제로 각각 피칭을 진행했다. 
 
문 대통령은 기업 발표를 청취한 뒤 양국 소셜벤처 및 임팩트투자사들의 열정을 치하하고, 포용적 성장을 위한 양국의 소셜벤처 육성을 위한 노력을 격려했다. 또, 소셜벤처와 관련된 양국간 협력방안을 마련할 것을 당부했다.

 


양국 협력의 일환으로써 기보와 Business Sweden(스웨덴 기업진흥원)간 소셜벤처 육성을 위한 업무협약(MOU)도 함께 체결됐다.
 
Business Sweden은 스웨덴 중소기업의 성장 및 해외협력을 위해 설립된 공공기관이다. 앞으로 양 기관은 양국 소셜벤처의 해외진출 지원, 소셜벤처·임팩트투자 관련 정기적인 우수사례 및 정보공유 등 분야에서 상호 협력해 나갈 계획이다. 
 
박영선 중기부 장관은 “스웨덴은 소셜벤처 등 기업-사회간 상생·공존에 있어 선도적인 국가로 스웨덴의 경험이 우리 정부가 추구하는 국가 비전인 ‘다함께 잘사는 혁신적 포용국가’를 추진하는데 큰 도움이 될 것으로 생각된다”며 “오늘 행사로 인해 양국의 소셜벤처 생태계가 더욱 활성화 되는 계기가 되기를 바란다”고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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