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과기부 장관-이통3사 CEO 상견례...5G 투자·통신비 경감 당부

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Friday, November 29, 2019, 09:11:38

서울 영등포구 메리어트 파크서 열려..취임 후 첫 간담회

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ최기영 과학기술정보통신부(이하 과기부) 장관이 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신 3사 최고경영자와 취임 후 첫 상견례를 하고 통신주요 현안을 논의했습니다.

 

최기영 장관은 29일 오전 서울 영등포구 메리어트 파크 센터에서 박정호 SK텔레콤 사장, 황창규 KT 회장, 하현회 LG유플러스 부회장과 만나 5세대(5G) 이동통신 관련 투자 확대와 가계통신비 부담 경감 등에 대한 통신사업자 의견을 들었습니다.

 

모두발언에서 최기영 장관은 세계 최초 5G 서비스 동시 개시와 통신비 경감 추진 등에 대한 통신사 협조에 감사를 표현하면서 5G 통신 서비스 안정화를 위한 충분한 투자를 통신사에 당부했습니다.

 

과기부는 최기영 장관이 “올해 통신3사에서 지난해보다 약 50% 증가한 8조 2000억 원 수준의 투자를 계획한 것으로 알려져 있는데, 연말까지 당초 계획보다 더 많은 투자가 이뤄질 것으로 알고 있다”며 “세계 최고 수준 서비스 제공을 위해 내년에도 올해와 같은 투자와 28㎓ 대역에서도 노력을 기울여 달라고 부탁했다”고 말했습니다.

 

이 밖에도 5G 이용자들이 실질적으로 누릴 수 있는 새로운 비즈니스 모델과 킬러 콘텐츠 개발에 노력하고, 그 효과를 국내 중소 기업들이 함께 누리는 동반성장과 기업 간 상생을 주문했습니다. 또한 단말기 다양화와 중·저가 요금제 같은 통신비 인하 방안 검토를 당부했습니다.

 

이에 통신 3사는 5G 활성화를 위해 선도산업 육성과 투자기반강화 등 정부 지원이 필요하다고 설명하며 5G에 기반한 신산업서비스를 발굴하고 인공지능(AI) 분야 투자를 강화하겠다고 답했습니다.

 

과기부는 “최기영 장관과 통신 3사 CEO는 앞으로도 통신 분야 주요 정책 협력을 강화할 수 있도록 이러한 자리를 지속하기로 했다”며 “과기부는 정보통신기술(ICT)과 과학기술 분야 현장 소통행보를 지속해 업계와 전문가의 목소리를 정책에 반영할 계획”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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