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LG유플러스, 유아이패스코리아 손잡고 ‘RPA 해커톤’ 개최

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Friday, November 29, 2019, 11:11:15

DB 작업·비교·검증 등 단순 반복 작업 줄여줘..현재 113개 업무·연간 4만 5000시간 절감 효과 눈길

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스(부회장 하현회)는 글로벌 1위 RPA 기업 유아이패스코리아(UiPath Korea)와 함께 ‘RPA 해커톤’을 개최하고, 업무 효율화를 위한 다양한 자동화 프로그램을 선보입니다.

 

RPA(로봇프로세스자동화, Robotic Process Automation)는 사람이 PC에서 수행하는 반복적이고 정형화 된 업무를 정해진 절차에 따라 자동으로 수행하는 소프트웨어를 말합니다. DB정보 수작업 입력이나 정산명세서 비교와 같은 단순 반복 업무를 덜고, 사람의 하는 실수를 막을 수 있다는 장점이 있습니다.

 

두 회사는 이러한 RPA 프로젝트 개발 능력을 평가 받는 ‘해커톤’을 열고, 고난이도의 로봇 관련 과제를 주어진 시간 내에 해결하는 방법을 선보였는데요. LG유플러스 NW(네트워크)부문은 조직 내에서 업무 자동화를 확산시키고 생산성을 높이는 효율화 방안을 제시해 눈길을 끌었습니다. 또 참가자들은 각자 평가 받은 RPA 개발 능력에 따라 맞춤형 교육도 제공 받았습니다.

 

행사에 참가한 LG유플러스 관계자는 “품질 담당에서는 분석 업무를 진행할 때 데이터를 확보하는 일에 많은 시간을 할애해야 했습니다. 하지만 이번에 개발한 RPA가 해당 업무를 도맡아 진행하게 돼, 앞으로는 품질 분석 업무에 좀 더 집중할 수 있게 됐다”라고 설명했습니다.

 

LG유플러스는 국내에서 RPA 자동화를 가장 활발하게 진행하고 있습니다. 현재 ▲지자체별 도로굴착정보 DB화 ▲정산명세서 비교 및 검증 업무 ▲IDC 고객요청작업(DNS 작업) 수행 업무 ▲OPEX이상관리현황 추출 및 통계 제공 업무 등 113개 업무에 RPA를 적용하고 있습니다. 이로 인해 연간 약 4만 5000시간에 달하는 업무시간 절감 효과를 보고 있습니다.

 

최택진 LG유플러스 NW부문장(부사장)은 “앞으로 디지털 트랜스포메이션 시대에는 빅데이터·인공지능을 기반으로 하는 자동화가 대세가 될 것이며 이 과정에서 RPA가 중추적인 역할을 담당할 것이다”며 “지속적으로 RPA 과제를 발굴하고 개발 인재를 육성해 자동화의 적용 범위를 확대시키고, 이를 통해 업무혁신 문화가 정착될 수 있도록 힘쓸 것”이라고 말했습니다.

 

유아이패스코리아 이봉선 전무는 “유아이패스는 1인 1로봇 시대를 비전으로, ‘자신이 하는 업무가 자동화가 가능하다면 자동화를 직접 해볼 수 있는’ 업무환경을 만드려고 한다”며 “LG유플러스는 현업들의 적극적인 참여로 1인 1로봇 시대에 가장 가깝게 와있다”고 말했습니다.

 

LG유플러스는 지난해 4월 RPA를 처음 도입했으며, 올해 1월에 RPA 전담인력 배치했습니다. 현재까지 NW부문에서 약 25여명의 RPA 개발자를 양성했으며, 꾸준한 교육을 통해 개발 인력을 지속적으로 늘려간다는 방침입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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