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한화건설, ‘포레나’ 흥행...4개 신규분양 단지 ‘연속 매진’

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Monday, December 02, 2019, 15:12:17

프리미엄 브랜드로 입지 굳혀...각 지역의 랜드마크 단지로 자리매김

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한화건설이 지난 8월 주거브랜드 ‘포레나(FORENA)’를 런칭한 이후 신규로 분양한 4개 단지가 연속으로 매진됐습니다. 심지어 미분양 관리 지역인 천안에서도 100% 계약을 달성했습니다.

 

2일 한화건설에 따르면 지난 8월 포레나를 선보인 이후 신규 분양한 단지는 ▲포레나 천안 두정(9월) ▲포레나 전주 에코시티(10월) ▲도마 e편한세상 포레나(10월) ▲포레나 루원시티(11월) 4개 단지입니다.

 

이중 포레나 천안 두정을 제외한 모든 단지가 높은 청약경쟁률을 기록하며 1순위에서 마감됐습니다. 지난 10월 분양한 포레나 전주 에코시티는 1순위에서 최고 경쟁률 309대 1, 평균 경쟁률 61.64대 1을 기록하며 지역 내 역대 최고 청약경쟁률을 기록했습니다.

 

같은 10월 분양한 도마 e편한세상 포레나 역시 최고 263대 1, 평균 78.1대 1의 경쟁률로 전 주택형이 1순위에서 마감됐습니다. 일반분양한 1441세대 대부분이 계약 완료됐으며 11월 25일 진행한 41세대의 부적격 잔여 세대 온라인 모집에 수만 명의 수요자가 몰렸습니다.

 

지난 11월에 분양한 포레나 루원시티도 청약 흥행을 이어갔습니다. 11월 21일 진행한 1순위 청약 접수 결과 최고 38.76대 1, 평균 20.27대 1의 경쟁률을 기록하며 전 주택형이 마감됐다. 한화건설 관계자는 “9일부터 11일까지 진행되는 정당 당첨자 계약에서도 소량의 부적격 잔여 세대 외에는 무난히 계약이 완료될 것으로 예상된다”고 설명했습니다.

 

가장 눈길을 끈 단지는 지난 9월 1순위 청약에서 0.7대 1의 낮은 경쟁률로 미분양이 예상됐던 포레나 천안 두정입니다. 현재 천안은 지역 내 미분양이 많아 HUG(주택도시보증공사)의 미분양 관리지역으로 등록되어 있으며, 포레나 천안 두정의 초기 계약률도 높지 않았습니다. 그러나 포레나 브랜드 런칭 광고가 시작되면서 3개월 만에 계약이 완료됐다는 게 한화건설 측의 설명입니다.

 

이런 포레나의 인기는 기존 분양단지에도 나타나고 있습니다. 한화건설은 지난달 입주 예정자들의 요청으로 총 8개 단지, 5520세대 규모의 주택 브랜드를 이전의 꿈에그린에서 포레나로 변경한 바 있습니다. 이를 통해 포레나 영등포, 포레나 노원, 포레나 광교, 포레나 신진주 등의 단지가 내년부터 순차적으로 입주합니다.

 

한화건설 관계자는 “이미 입주가 완료된 단지들에서도 지속적으로 브랜드 변경에 대한 문의 및 요청이 접수되고 있다”며 “한화건설은 최근에 입주한 단지들 위주로 포레나 브랜드 사용을 긍정적으로 검토할 방침이다”고 말했습니다.

 

한편, 한화건설의 신규 주거 브랜드 포레나는 스웨덴어로 ‘연결’을 의미하며 ‘사람과 공간의 연결’을 통해 새로운 주거문화를 만들겠다는 한화건설의 의지를 담고 있습니다. 브랜드 슬로건은 ‘특별한 일상의 시작’으로 포레나를 통해 경험할 수 있는 새로운 생활에 대한 기대를 반영했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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