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KB국민은행, 방탄소년단 ‘Liiv M’ 광고 공개

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Tuesday, December 03, 2019, 14:12:54

자신감 넘치는 브랜드 메시지 영상으로 표현

 

인더뉴스 박민지 기자 ㅣ KB국민은행은 방탄소년단이 모델로 나선 ‘Liiv M(리브 모바일)’ 광고 영상을 3일부터 공개한다고 밝혔습니다.

 

‘Liiv M’은 금융위원회의 금융혁신지원 특별법(금융규제 샌드박스)에 따른 혁신금융서비스 지정에 따라 국민은행이 금융업 최초로 통신업에 진출한 통신 브랜드입니다. 광고 영상은 총 4편으로 TV, SNS, 극장 등을 통해서 만나볼 수 있으며 생생한 광고현장의 분위기를 담은 메이킹 영상도 추후 공개될 예정입니다.

 

이번 광고는 방탄소년단이 KB국민은행 ‘Liiv M’의 자신감 넘치는 브랜드 메시지를 감각적인 영상과 함께 표현한 것이 특징입니다. 광고의 핵심슬로건인 ‘바꾸면 바뀐다’는 리브모바일이 지향하는 서비스의 방향성을 표현했습니다.

 

리브모바일로 바꾸면 고객의‘가입절차·통신비·금융인증·통신생활’이 합리적이고 간편하게 바뀌게 되는 세상을 보여주고 있다는 의미입니다.

 

KB국민은행 관계자는“벌써 방탄소년단과 함께한 세번째 광고로 이번 촬영현장에서의 멤버들의 에너지가 넘친 만큼 광고영상도 멋지게 완성될 수 있었다”며 “Liiv M은 앞으로도 좋은 통신서비스를 합리적인 가격으로 제공하고 고객 중심의 서비스를 구현해 나가도록 노력하겠다”라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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