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국토부, 올해 마지막 행복주택 5838호 입주자 모집

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Wednesday, December 04, 2019, 15:12:52

서울휘경 등 수도권 8곳 및 부산강서 등 지방권 8곳서 청약 접수
시세 60~80% 수준 공급...청년·신혼부부 등에게 주거사다리 역할

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 국토교통부가 11일부터 행복주택 총 16곳 5838호에 대한 4차 입주자 모집을 시작한다고 4일 밝혔습니다.

 

4차 입주자 모집지구는 ▲서울휘경 등 수도권 8곳 3628호 ▲부산강서 등 지방권 8곳 2210호입니다. 올해 마지막인 이번 입주자 모집을 통해 올해 총 2만 5000호의 행복주택 입주자 모집이 마무리됩니다.

 

수도권에 공급되는 8곳은 ▲남양주별내(454호) ▲화성동탄2(814호) ▲서울휘경(200호) ▲수원고등(500호) ▲하남감일(425호) ▲의왕포일(110호) ▲인천논현3(260호) ▲동탄호수공원(865호)입니다.

 

이 중 수원고등(500호)은 1호선·분당선·KTX를 이용할 수 있는 수원역과 도보 10분 거리에 있습니다. 대학생 특화단지인 서울휘경(200호)은 반경 5km이내에 서울시립대, 경희대 등 17개 대학이 있는 대학 밀집 지역에 공급됩니다.

 

지방권에 공급되는 8곳은 ▲부산강서(40호) ▲안동운흥(200호) ▲진천성석(450호) ▲창원가포(250호) ▲김제대검산(324호) ▲창원반계(316호) ▲광주와우(430호) ▲강원고성서외(200호)입니다.

 

이 중 창원반계(316호)는 주거공간과 창업지원시설을 함께 공급하는 창업지원 주택입니다. 따라서 각 세대에 창업과 주거를 동시에 해결할 수 있는 주거·사무공간 복합설계가 적용됩니다. 또한, 단지 내에 세미나실·IR미디어룸 등 주민공동시설을 활용한 창업지원시설(창원시 운영) 등도 제공될 계획입니다.

 

 

국토부 관계자는 “행복주택에 거주하며 신혼부부는 여유자금을 저축해 목돈을 마련할 수 있고, 대학생 등은 주거불안 없이 학업·직장생활 등에 매진해 미래를 위한 준비를 할 수 있다”며 “행복주택이 청년·신혼부부 등에게 주거 사다리 역할을 할 것으로 기대된다”고 설명했습니다.

 

한국토지주택공사가 공급하는 주택은 16일부터 23일까지 8일간 접수 받고 경기도시공사가 공급하는 주택은 11일부터 20일까지 10일간 신청받습니다. 접수는 온라인(한국토지주택공사, 경기도시공사 홈페이지), 모바일앱(한국토지주택공사 청약센터)을 통해 할 수 있습니다.

 

지구별 모집 호수, 임대료, 입주자격 등 자세한 정보는 마이홈포털(www.myhome.go.kr) 또는 마이홈 전화상담실(1600-1004)에 문의하면 됩니다. 마이홈 전화상담실에 문자 알림서비스를 신청하면 청약 정보도 받을 수 있습니다.

 

이병훈 국토부 공공주택총괄과 과장은 “내년에도 주거 취약계층이 주거비 걱정 없이 학교나 직장과 가까운 곳에서 편안하게 거주할 수 있도록 행복주택 공급에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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