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[오늘의 생활경제] 롯데칠성음료 ‘깨수깡’ 출시 外

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Monday, December 09, 2019, 11:12:22

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ롯데칠성음료, ‘깨수깡’ 출시= 탄산을 담은 숙취해소음료가 출시됩니다. 9일 롯데칠성음료가 7가지 제주산 원료를 담은 탄산 숙취해소음료 ‘깨수깡’을 출시한다고 밝혔습니다.

 

깨수깡은 ‘술 깨셨습니까’의 제주도 방언인 ‘술 깨수꽈’에서 유래된 이름입니다. 회사 측은 재미있는 네이밍으로 소비자들의 호기심을 자극하고자 했다고 설명했습니다.

 

황칠나무·녹차·해조류 5종 등이 들어간 황칠해조류복합추출농축액을 비롯해 헛개나무열매추출농축액·벌꿀·타우린 등 숙취해소에 도움을 주는 다양한 성분이 함유된 제품입니다. 특히, 주원료인 해조류·식물복합추출물은 숙취해소원료로 발명 특허(제10-1949887)를 받은 것이 특징입니다.

 

 

BGF리테일, CU ‘킹스베리’ 출시= 편의점 CU가 대왕딸기로 불리는 ‘킹스베리’를 9일 출시했습니다. 회사 측은 “최대한 고객들에게 합리적인 가격으로 빨리 제공하고자 지난달 킹스베리 농가를 찾아 사전 계약을 체결하고 물량을 확보했다”고 설명했습니다.

 

킹스베리는 논산에서 개발된 국내 토종 과일로 일반 딸기보다 2배 이상 크고 당도도 높은 프리미엄 딸기입니다. 일본 품종인 아키히메를 대체하기 위해 논산딸기시험장이 지난 2007년부터 연구를 추진해 2016년 개발에 최종 성공하고 지난해 국립종자원에 품종보호출원을 마쳤습니다.

 

은은한 복숭아향과 과즙이 풍부한 킹스베리는 보통 한 알의 중량이 30g이며 평균 당도는 9.8 brix로 설향(9.6), 아키히메(9.3)보다 더 높은 것으로 알려져 있습니다. CU가 선보일 킹스베리는 일반 상품보다 1.3~2배 가량 더 큰 40g~60g 수준으로 최상품을 선별했다는 설명입니다.

 

 

동아오츠카, ‘데미소다’ 댄스 바이럴 영상 선보여= 동아오츠카의 ‘데미소다’가 지난 5일 댄스 바이럴 영상을 선보이며 ‘잇츠 데미스타일(It's Demistyle!)’ 캠페인을 이어갑니다.

 

이번 바이럴 영상은 지난달 공개된 데미소다의 최초 바이럴 영상 ‘스타일에 데미(大尾)를 장식하다’의 후속 시리즈 영상입니다. 회사 측에 따르면 지난 바이럴 영상에서 데미소다의 5가지 맛과 속성을 강조한 중독성 있는 댄스 영상을 공개한 데 이어, 이번에는 댄스 커버 영상 트렌드에 맞춰 ‘누구나 출 수 있는 데미소다 댄스’를 콘셉트로 후속 영상을 재탄생했다는 설명입니다.

 

이우범 동아오츠카 디지털마케팅팀장은 “최근 중독성 있는 댄스 광고들이 등장하면서 온라인에 광고 댄스 커버 영상도 많이 게시되는 트렌드”라며 “데미소다는 남녀노소 누구나 쉽게 즐길 수 있는 댄스 영상으로 1020세대와 공감하고 소통하고자 한다”고 말했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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